[发明专利]一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201810816550.9 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109192714B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张凯;陆晓燕;任姣;徐杰;周佳炜;薛涛;王津;林昀涛 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法，所述框架基板包括第一特征层(1)和第二特征层(2)，所述第一特征层(1)和第二特征层(2)外围包覆有介电材料(5)，所述第一特征层(1)包括接地外露引脚(6)和独立不外露引脚(7)，所述第二特征层(2)表面设置有第一表面处理层(3)，所述接地外露引脚(6)和独立不外露引脚(7)表面均设置有第二表面处理层(4)。本发明能够解决传统工艺无法实现独立管脚表面处理的缺点，可以满足客户不同的设计，不同的封装要求，从而大大提高了产品在市场上的竞争优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电镀 屏蔽 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于电镀屏蔽的框架基板，其特征在于：它包括第一特征层(1)和第二特征层(2)，所述第一特征层(1)和第二特征层(2)外围包覆有介电材料(5)，所述第一特征层(1)包括接地外露引脚(6)和独立不外露引脚(7)，所述第二特征层(2)表面设置有第一表面处理层(3)，所述接地外露引脚(6)和独立不外露引脚(7)表面均设置有第二表面处理层(4)。
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