[发明专利]一种用于电镀屏蔽的框架基板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于电镀屏蔽的框架基板，其特征在于：它包括第一特征层(1)和第二特征层(2)，所述第一特征层(1)和第二特征层(2)外围包覆有介电材料(5)，所述第一特征层(1)包括接地外露引脚(6)和独立不外露引脚(7)，所述第二特征层(2)表面设置有第一表面处理层(3)，所述接地外露引脚(6)和独立不外露引脚(7)表面均设置有第二表面处理层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电镀屏蔽的框架基板，其特征在于：所述第一表面处理层(3)和所述第二表面处理层(4)均采用镍钯金层。

3.一种用于电镀屏蔽的框架基板的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一金属板作为底板；

步骤二、在底板上覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第一特征层所需图形的负性特征图案；

步骤三、电镀以制作第一特征层；

步骤四、继续施加第二层光刻胶层，曝光并显影在底板正面形成第二特征层所需图形的负性特征图案；

步骤五、电镀以制作第二特征层；

步骤六、去除光刻胶层；

步骤七、用介电材料包覆所有特征层；

步骤八、研磨介电材料面以露出最外层特征层图形；

步骤九、两面覆盖光刻胶层，曝光并显影在底板背面形成开窗所需图形的图案，蚀刻开窗以露出第一特征层的图形；

步骤十、去除光刻胶层；

步骤十一、对产品表面进行导通处理，使得整个产品表面覆盖金属层；

步骤十二、两面覆盖光刻胶层，曝光并显影在产品面露出所需要进行表面处理的图案，保证第一特征层所露出图形与未露出图形有部分相连；

步骤十三、将露出部分的导通金属层去除；

步骤十四、对去除导通金属层的开窗区域进行表面处理；

步骤十五、去除光刻胶层；

步骤十六、去除残留的导通金属层。

4.根据权利要求3所述的一种用于电镀屏蔽的框架基板的制造方法，其特征在于：步骤十一中的金属层采用铜。

5.根据权利要求3所述的一种用于电镀屏蔽的框架基板的制造方法，其特征在于：步骤十一中导通处理采用化镀、溅射、喷涂或贴附的方式。

6.根据权利要求3所述的一种用于电镀屏蔽的框架基板的制造方法，其特征在于：步骤十四中表面处理采用镍金、镍钯金或镀银处理。

7.根据权利要求3所述的一种用于电镀屏蔽的框架基板的制造方法，其特征在于：步骤十二至步骤十五重复多次，通过每次露出不同的部位来实现多种表面处理方式在同一款产品上。

8.根据权利要求3所述的一种用于电镀屏蔽的框架基板的制造方法，其特征在于：步骤十四的表面处理方式采用直接电镀。

9.根据权利要求3所述的一种用于电镀屏蔽的框架基板的制造方法，其特征在于：步骤十四的表面处理方式采用在最外层特征层表面通过微蚀刻形成凹槽，凹槽区域再进行电镀形成凹入或凸起的表面处理层。