[发明专利]应用于5G移动端的宽带天线在审

专利信息
申请号: 201810815964.X 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN109004344A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 施金;杨汶汶;杨实 申请(专利权)人: 南通至晟微电子技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种应用于5G移动端的宽带天线,包括从上至下顺序设置的以下四层结构:第一层结构,包括顶层贴片结构;第二层结构,包括金属带条,金属带条用于将微波信号耦合给所述顶层贴片结构,产生两个谐振模式;第三层结构,为开设了一圆形缝隙的金属大地层;第四层结构,包括馈电结构,所述馈电结构通过穿设所述圆形缝隙的金属通孔与所述金属带条连接。本发明的宽带天线,解决了现有的天线技术难以同时解决低剖面及宽带的问题,保持天线整体剖面高度较低,实现了较宽的频谱带宽覆盖,并且频带内具有良好的辐射性能,方向图对称,交叉极化小。
搜索关键词: 金属带条 宽带天线 馈电结构 贴片结构 圆形缝隙 层结构 顶层 从上至下 辐射性能 交叉极化 金属通孔 频谱带宽 顺序设置 四层结构 天线技术 天线整体 微波信号 谐振模式 耦合 低剖面 第三层 第一层 方向图 移动 穿设 宽带 应用 对称 金属 覆盖
【主权项】:
1.一种应用于5G移动端的宽带天线,其特征在于,包括从上至下顺序设置的以下四层结构:第一层结构,包括顶层贴片结构;第二层结构,包括金属带条,所述金属带条用于将微波信号耦合给所述顶层贴片结构,产生两个谐振模式;第三层结构,为开设了一圆形缝隙的金属大地层;第四层结构,包括馈电结构,所述馈电结构通过穿设所述圆形缝隙的金属通孔与所述金属带条连接。
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