[发明专利]应用于5G移动端的宽带天线在审

专利信息
申请号: 201810815964.X 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN109004344A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 施金;杨汶汶;杨实 申请(专利权)人: 南通至晟微电子技术有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 郭伟刚
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 金属带条 宽带天线 馈电结构 贴片结构 圆形缝隙 层结构 顶层 从上至下 辐射性能 交叉极化 金属通孔 频谱带宽 顺序设置 四层结构 天线技术 天线整体 微波信号 谐振模式 耦合 低剖面 第三层 第一层 方向图 移动 穿设 宽带 应用 对称 金属 覆盖
【权利要求书】:

1.一种应用于5G移动端的宽带天线,其特征在于,包括从上至下顺序设置的以下四层结构:

第一层结构,包括顶层贴片结构;

第二层结构,包括金属带条,所述金属带条用于将微波信号耦合给所述顶层贴片结构,产生两个谐振模式;

第三层结构,为开设了一圆形缝隙的金属大地层;

第四层结构,包括馈电结构,所述馈电结构通过穿设所述圆形缝隙的金属通孔与所述金属带条连接。

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述顶层贴片结构包括具有预设间距的两个矩形金属贴片,所述两个矩形金属贴片沿平行于所述金属带条的方向并排设置。

3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一层结构还包括顶面设置所述顶层贴片结构的第一层介质基板,所述第二层结构还包括顶面设置所述金属带条的第二层介质基板,所述第四层结构包括底面设置所述馈电结构的第三层介质基板;

其中,第一层介质基板和第二层介质基板贴合,所述金属大地层分别与所述第二层介质基板和第三层介质基板贴合,所述金属通孔穿透所述第三层介质基板和所述第二层介质基板。

4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第一层介质基板、第二层介质基板、金属大地层、第三层介质基板形状相同且均呈矩形,所述金属带条设置于第二层介质基板的中心,且金属带条的延伸方向与所述第二层介质基板的其中一对侧边平行。

5.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述馈电结构包括微带线,所述微带线与所述金属带条平行;其中,所述微带线的首端位于所述第三层介质基板的边缘,可用于连接射频芯片输出端口;所述微带线的末端位于所述圆形缝隙的正下方。

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