[发明专利]一种光敏电容及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810813455.3 申请日: 2018-07-23
公开(公告)号: CN109192810A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 潘志强;金健飞 申请(专利权)人: 北京天创金农科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/08;G01J1/42
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;李相雨
地址: 100024 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种光敏电容及其制作方法。光敏电容包括:衬底、注入层、氧化隔离层、第一电容和第二电容;在衬底的一侧设置注入层并在注入层上覆盖氧化隔离层;第一电容的一个极板设置在氧化隔离层上,且通过氧化隔离层与注入层电连接;第二电容的一个极板设置在氧化隔离层上;第一电容的两个极板之间填充的电介质与第二电容的两个极板之间填充的电介质相同。本发明提供的光敏电容具有高阻抗、小功率和动态响应快的优点,并且结构简单,性能可靠,稳定性好,可长时间在恶劣环境中应用;采用半导体工艺和金属薄膜工艺,降低光敏电容尺寸小,易于实现批量生产,成本低,还能提高测量的准确性。
搜索关键词: 电容 氧化隔离层 光敏电容 注入层 极板 电介质 衬底 填充 金属薄膜工艺 半导体工艺 动态响应 恶劣环境 电连接 高阻抗 小功率 制作 测量 覆盖 应用 生产
【主权项】:
1.一种光敏电容,其特征在于,包括:衬底、注入层、氧化隔离层、第一电容和第二电容;在衬底的一侧设置注入层并在注入层上覆盖氧化隔离层;第一电容的一个极板设置在氧化隔离层上,且通过氧化隔离层与注入层电连接;第二电容的一个极板设置在氧化隔离层上;第一电容的两个极板之间填充的电介质与第二电容的两个极板之间填充的电介质相同。
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