[发明专利]一种双面三维堆叠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810813139.6 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109003948A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 金国庆 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面三维堆叠封装结构及封装方法，该方法包括：在基板的第一表面及第二表面分别贴装至少一层芯片，将芯片与基板进行电气互连，采用塑封材料将基板及芯片进行封装，在基板的第一表面及第二表面上分别成型焊球，将焊球进行切割形成切割面，以切割面作为焊垫进行二次植球。本发明是采用双面塑封工艺，把贴装在基板的两个面的芯片和焊球做塑封保护，解决了单面的热膨胀的不匹配性而导致的元件翘曲问题，通过双面芯片堆叠实现了更大容量或者功能的系统集成，同时通过侧面互连技术减少了板级组装的电路板的占用面积，提高了最终板级组装的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 芯片 焊球 封装 第二表面 第一表面 封装结构 三维堆叠 切割面 板级 贴装 热膨胀 组装 电路板 电气互连 双面塑封 双面芯片 塑封材料 系统集成 元件翘曲 大容量 匹配性 互连 堆叠 焊垫 塑封 植球 成型 切割 占用 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种双面三维堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板；芯片，在所述基板的第一表面及第二表面分别堆叠至少一层所述芯片，所述芯片与所述基板电气互连；所述基板及芯片通过塑封材料进行封装，形成封装结构。
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