[发明专利]一种双面三维堆叠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201810813139.6 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109003948A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 金国庆 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 芯片 焊球 封装 第二表面 第一表面 封装结构 三维堆叠 切割面 板级 贴装 热膨胀 组装 电路板 电气互连 双面塑封 双面芯片 塑封材料 系统集成 元件翘曲 大容量 匹配性 互连 堆叠 焊垫 塑封 植球 成型 切割 占用 侧面 | ||
1.一种双面三维堆叠封装结构，其特征在于，包括：
基板；
芯片，在所述基板的第一表面及第二表面分别堆叠至少一层所述芯片，所述芯片与所述基板电气互连；
所述基板及芯片通过塑封材料进行封装，形成封装结构。
2.根据权利要求1所述的双面三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括：
引脚端子，在所述基板的第一表面及第二表面上分别成型有所述引脚端子，所述引脚端子的至少一部分暴露在所述封装结构的外侧。
3.根据权利要求2所述的双面三维堆叠封装结构，其特征在于，还包括：外部引脚端子，所述外部引脚端子以所述引脚端子暴露在所述封装结构的外侧的部分为焊垫，与所述引脚端子连通。
4.根据权利要求1所述的双面三维堆叠封装结构，其特征在于，所述芯片和基板之间通过粘合剂连接。
5.根据权利要求1所述的双面三维堆叠封装结构，其特征在于，当所述基板的第一表面及第二表面分别堆叠多层所述芯片时，各所述芯片之间通过粘合剂连接。
6.根据权利要求1所述的双面三维堆叠封装结构，其特征在于，所述基板的第一表面堆叠的芯片与第二表面堆叠的芯片数量相等。
7.根据权利要求2所述的双面三维堆叠封装结构，其特征在于，在所述基板的第一表面及第二表面成型的所述引脚端子基于所述基板对称设置。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的双面三维堆叠封装结构，其特征在于，所述芯片通过焊线与所述基板电气互连。
9.一种双面三维堆叠封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基板的第一表面及第二表面分别贴装至少一层芯片；
将所述芯片与所述基板进行电气互连；
采用塑封材料将所述基板及所述芯片进行封装。
10.根据权利要求9所述的双面三维堆叠封装方法，其特征在于，所述在基板的第一表面及第二表面分别贴装至少一层芯片的步骤，具体包括：
在所述基板的第一表面及第二表面对称贴装数量相同的芯片。
11.根据权利要求9所述的双面三维堆叠封装方法，其特征在于，在将所述芯片与所述基板进行电气互连的步骤之后，所述采用塑封材料将所述基板及所述芯片进行塑封的步骤之前，所述双面三维堆叠封装方法还包括：
在所述基板的第一表面及第二表面上分别成型第一焊球。
12.根据权利要求11所述的双面三维堆叠封装方法，其特征在于，所述在所述基板的第一表面及第二表面上分别成型第一焊球的步骤，具体包括：
在所述基板的第一表面及第二表面上，基于所述基板对称的位置分别焊接所述第一焊球。
13.根据权利要求11或12所述的双面三维堆叠封装方法，其特征在于，在所述采用塑封材料将所述基板及所述芯片进行塑封的步骤之后，所述双面三维堆叠封装方法还包括：
对所述第一焊球进行切割，生成所述第一焊球的切割面；
将所述第一焊球的切割面作为焊垫，在所述焊垫上焊接第二焊球。
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