[发明专利]一种集成电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201810812024.5 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN109148410B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李晓明 | 申请（专利权）人： | 肇庆久量光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L23/00;H01L23/26;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11832 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 526000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种集成电路及其制备方法。本发明制备的集成电路板包括四层铜电路，在第一层铜电路和第四层铜电路的外侧设置有保护层，而在四层铜电路的边缘设置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧设置有湿气吸收层。可有效阻挡外部湿气对多层集成电路板的侵蚀，延长多层集成电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板，其特征在于，包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路和第四层铜电路，所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第一覆铜板下端面边缘与第二覆铜板上端面边缘之间通过连接片层压合粘接固定，在第一铜电路、第二铜电路、第三铜电路和第四铜电路的边缘布置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧布置湿气吸收层。
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