[发明专利]一种集成电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种集成电路板，其特征在于，包括第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路和第四层铜电路，所述第一层铜电路和第二层铜电路分别布置在第一覆铜板的上端面和下端面，所述第三层铜电路和第四层铜电路分别布置在第二覆铜板的上端面和下端面，所述第一覆铜板下端面边缘与第二覆铜板上端面边缘之间通过连接片层压合粘接固定，在第一铜电路、第二铜电路、第三铜电路和第四铜电路的边缘布置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧布置湿气吸收层，所述第一覆铜板和第二覆铜板均为聚酰亚胺板体，所述第一覆铜板上端面的第一层铜电路上覆盖有第一保护层，第一保护层上分布有多个与第一层铜电路连接的焊盘；所述第二覆铜板下端面的第四层铜电路上覆盖有第二保护层，第二保护层上分布有多个与第四层铜电路连接的焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板上分布设置有经孔金属化工艺处理的多个通孔。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于，所述湿气阻挡层包括用疏水基包裹的二氧化硅纳米颗粒。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路板，其特征在于，所述湿气吸收层包括用亲水基包裹的二氧化硅纳米颗粒。

5.权利要求1至4任一项所述的一种集成电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将大块覆铜板进行裁剪加工成第一覆铜板和第二覆铜板；

(2)在第一覆铜板上端面和下端面分别制作第一层铜电路和第二层铜电路，在第二覆铜板上端面和下端面分别制作第三层铜电路和第四层铜电路，并铣图形；

(3)将第一层铜电路、第二层铜电路、第三层铜电路和第四层铜电路边缘分别制作湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧制作湿气吸收层；

(4)对第一覆铜板上的第一层铜电路和第二层铜电路以及第二覆铜板上的第三层铜电路和第四层铜电路进行钻孔，生成多个通孔；

(5)对步骤(3)中钻出的通孔进行金属化处理；

(6)在第一覆铜板下端面边缘与第二覆铜板上端面边缘之间加入半固化片，半固化片经过压合粘接后形成连接片层，形成四层集成电路板初成品；

(7)在四层集成电路板初成品上进行钻孔；

(8)在步骤(6)中的孔进行金属化处理；

(9)对四层集成电路板初成品上表面和下表面进行沉金处理，形成保护层；

(10)在机床上对四层集成电路板进行打销钉孔、上销钉定位、上板、铣板及清洗处理；

(11)对四层集成电路板通电进行电性能检查及终检，检验合格后，包装入库。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路板的制备方法，其特征在于，所述半固化片是由环氧树脂涂覆于电子级玻璃布上烘干形成。