[发明专利]整流器引线框架及整流器的生产方法在审
| 申请号： | 201810801673.5 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109166829A | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁 | 申请（专利权）人： | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;陈婷婷 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种整流器引线框架及整流器生产的方法，引线框架包括下框架和上框架，下框架包括上框架本体、多个第一竖支撑条，以及多个下封装单元，第一竖支撑条沿横向等距排布，每个第一竖支撑条的两侧各设有一纵列下封装单元，上框架包括下框架本体、多个第二竖支撑条，以及多个上封装单元，每个第二竖支撑条的两侧各设置有一个竖支撑筋，第二竖支撑条和竖支撑筋之间设有上封装单元，上封装单元包括引脚和芯片安装部，引脚的一端与芯片安装部连接、另一端向下折弯为U型，下封装单元和上封装单元的位置一一对应。本发明通过使用两片引线框架制造整流器，无需焊接工艺，工序数量较少，工艺更为简化，能够有效降低成本，同时提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装单元 竖支撑条 整流器 引线框架 上框架 下框架 芯片安装部 竖支撑 引脚 焊接工艺 有效降低成本 横向等距 向下折弯 良率 排布 纵列 生产 制造 | ||
【主权项】：
1.一种整流器引线框架，其特征在于：包括上框架和下框架，所述下框架包括下框架本体和多个下封装组，每个所述下封装组均包括沿纵向延伸的第一竖支撑条，以及沿纵向排成两列并分别位于所述第一竖支撑条两侧的若干下封装单元，所有的所述下封装组沿横向间隔地排布在所述下框架本体上，所述上框架包括上框架本体和多个上封装组，每个所述上封装组均包括沿纵向延伸的两个竖支撑筋、沿纵向延伸且位于两个所述竖支撑筋之间的第二支撑条，每个所述竖支撑筋与所述第二支撑条之间均设有一列沿纵向间隔排布的多个上封装单元，所有的所述上封装组沿横向间隔地排布在所述上框架本体上，所述上封装单元包括沿横向延伸的引脚，以及芯片安装部，所述引脚的一端与所述芯片安装部相接、另一端越过所述竖支撑筋并向下折弯，所述上封装单元和下封装单元的位置一一对应。
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