[发明专利]整流器引线框架及整流器的生产方法

权利要求书

1.一种整流器引线框架，其特征在于：包括上框架和下框架，

所述下框架包括下框架本体和多个下封装组，每个所述下封装组均包括沿纵向延伸的第一竖支撑条，以及沿纵向排成两列并分别位于所述第一竖支撑条两侧的若干下封装单元，所有的所述下封装组沿横向间隔地排布在所述下框架本体上，

所述上框架包括上框架本体和多个上封装组，每个所述上封装组均包括沿纵向延伸的两个竖支撑筋、沿纵向延伸且位于两个所述竖支撑筋之间的第二支撑条，每个所述竖支撑筋与所述第二支撑条之间均设有一列沿纵向间隔排布的多个上封装单元，所有的所述上封装组沿横向间隔地排布在所述上框架本体上，所述上封装单元包括沿横向延伸的引脚，以及芯片安装部，所述引脚的一端与所述芯片安装部相接、另一端越过所述竖支撑筋并向下折弯，所述上封装单元和下封装单元的位置一一对应。

2.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述引脚向下折弯至其末段为水平，所述引脚端部指向所述芯片安装部。

3.根据权利要求2所述的一种整流器引线框架，其特征在于：同一纵列的所述引脚端部的指向相同，相邻纵列的所述引脚端部的指向相反。

4.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述第一竖支撑条的两侧均设置有沿横向延伸的连接筋，所述下封装单元设于所述连接筋的外端部上。

5.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述第一竖支撑条开有多个沿纵向延伸且纵向间隔排布的第一间隔槽，所述第二竖支撑条开有多个沿纵向延伸且纵向间隔排布的第二间隔槽，所述第一间隔槽和所述第二间隔槽轮廓相同且位置一一对应，且所述第一间隔槽的尺寸小于所述第二间隔槽。

6.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：两个相邻的所述上封装组之间设置有至少一个沿横向延伸的横支撑筋，所述横支撑筋的两端分别连接在两个相邻的所述竖支撑筋上，所述横支撑筋与所述竖支撑筋的连接处在纵向上位于两个纵向相邻的所述上封装单元之间。

7.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述上框架包括多个沿横向延伸的横支撑条，每隔2~6排的所述上封装单元之间设置一个所述横支撑条。

8.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：所述上框架本体开有多个上定位孔，所述下框架开有多个下定位孔，所述上定位孔和下定位孔位置一一对应，且相对应的所述上定位孔和下定位孔的孔径相同。

9.根据权利要求1所述的一种整流器引线框架，其特征在于：叠加对应的所述上封装单元和下封装单元之间通过封装胶固定封装形成总封装单元，单个所述引线框架设置有84个所述总封装单元。

10.一种整流器的生产方法，使用如权利要求1至9任一项所述的一种整流器引线框架，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将所述上框架叠放在所述下框架上，使得所述上封装单元和其相对应的所述下封装单元相叠合；

（2）对每个所述上封装单元和所述下封装单元注胶封装，胶体固化后对应的所述上封装单元和下封装单元相对固定并形成总封装单元；

（3）将封装好的所述总封装单元冲压裁剪使其脱离所述引线框架，得到整流器。