[发明专利]一种芯片旋转搬运装置在审
| 申请号: | 201810800164.0 | 申请日: | 2018-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN109037129A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
| 发明(设计)人: | 王开来;赖汉进;袁孟辉 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种芯片旋转搬运装置,包括转盘、设置在转盘上的用于对芯片进行定位和将芯片从真空吸嘴上取下的定位脱离座以及用于驱动转盘转动来带动定位脱离座转动的旋转驱动机构;其中,所述定位脱离座为多个,多个定位脱离座沿着转盘的圆周方向分布,每个定位脱离座包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构,该芯片旋转搬运装置在对芯片进行搬运的过程中不需要对芯片进行重复定位,因此具有搬运效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词: | 芯片 定位组件 搬运装置 脱离 转盘 固定板 转动 搬运 定位驱动机构 旋转驱动机构 驱动转盘 真空吸嘴 重复定位 侧面 支撑件 取下 限位 驱动 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种芯片旋转搬运装置,其特征在于,包括转盘、设置在转盘上的用于对芯片进行定位和将芯片从真空吸嘴上取下的定位脱离座以及用于驱动转盘转动来带动定位脱离座转动的旋转驱动机构;其中,所述定位脱离座为多个,多个定位脱离座沿着转盘的圆周方向分布,每个定位脱离座包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构;其中,所述支撑件的上表面构成支撑面,所述第一定位组件包括两个相对设置的第一定位件,两个第一定位件上均设有用于对芯片进行定位的第一定位面;所述第二定位组件包括两个相对设置的第二定位件,两个第二定位件上均设有用于对芯片进行定位的第二定位面和用于对芯片在竖直方向上进行限位的限位面,该限位面位于所述支撑面的上方,所述限位面、支撑面、第一定位面以及第二定位面共同围成芯片的定位空间;所述定位驱动机构包括用于驱动两个第一定位件同时作相互靠近或远离运动的第一定位件驱动机构和用于驱动两个第二定位件同时作相互靠近或远离运动的第二定位件驱动机构;转盘上的每个定位脱离座都分别对应一个芯片工位,当旋转驱动机构驱动转盘转动将其中一个定位脱离座及座内的芯片从当前芯片工位搬运至下一个芯片工位时,转盘上其它的定位脱离座及座内的芯片也同步地从当前芯片工位运动至下一个芯片工位处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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