[发明专利]一种芯片旋转搬运装置在审
| 申请号: | 201810800164.0 | 申请日: | 2018-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN109037129A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
| 发明(设计)人: | 王开来;赖汉进;袁孟辉 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 定位组件 搬运装置 脱离 转盘 固定板 转动 搬运 定位驱动机构 旋转驱动机构 驱动转盘 真空吸嘴 重复定位 侧面 支撑件 取下 限位 驱动 支撑 | ||
本发明公开了一种芯片旋转搬运装置,包括转盘、设置在转盘上的用于对芯片进行定位和将芯片从真空吸嘴上取下的定位脱离座以及用于驱动转盘转动来带动定位脱离座转动的旋转驱动机构;其中,所述定位脱离座为多个,多个定位脱离座沿着转盘的圆周方向分布,每个定位脱离座包括固定板、设置在固定板上的用于对芯片进行支撑的支撑件、用于对芯片的一组侧面进行定位的第一定位组件、用于对芯片的另一组侧面进行定位和限位的第二定位组件以及用于驱动第一定位组件和第二定位组件运动的定位驱动机构,该芯片旋转搬运装置在对芯片进行搬运的过程中不需要对芯片进行重复定位,因此具有搬运效率高的优点。
技术领域
本发明涉及一种芯片搬运装置,具体涉及一种芯片旋转搬运装置。
背景技术
芯片作为电子类产品的核心部件,广泛地应用于物联网、智能卡等领域。其中,芯片的生产加工大都呈流水线式进行,该流水线上分布有烧录工位、ATR检测工位、激光打码工位、OCR检测工位等多个处理工位,且相邻的两个工位间都设有芯片搬运装置。工作时,芯片搬运装置从上个加工工位处吸取芯片,然后在相应驱动机构的驱动下搬运至下一个加工工位处。但该芯片搬运装置在工作中存在以下问题:
1、在吸取芯片时,为了避免对芯片造成损伤,现有的芯片搬运装置大都采用真空吸嘴负压吸附的方式进行,但由于真空吸嘴在吸取芯片时芯片在真空吸嘴上的位置难以控制,因此被搬运至下个加工工位处的芯片可能会出现偏差,该偏差会影响芯片的后续加工。为了消除该影响,保证芯片能够被精准地搬运至下个工位处,在真空吸嘴将芯片搬运至下一个工位前,还需要设置定位装置对芯片进行摆正定位操作。
2、由于芯片需要在流水线上的多个加工工位处进行加工,因此在加工过程中需要对芯片进行多次的搬运,而对于每次的搬运而言,虽然芯片已经完成了在上一次搬运过程中的定位操作,但由于在当前的搬运中,真空吸嘴需要对芯片进行重新吸取,因此芯片依然存在着在真空吸嘴上的位置难以控制的问题,为了克服该问题,在实际生产中,需要在每次搬运中对芯片进行重新定位。而多次的重新定位操作一方面会消耗大量的时间,使生产加工效率大大降低,另一方面也会因设置较多的定位装置而使得装置的生产成本增加,此外,多次定位会使得搬运操作增多的同时,还会使得装置在运行中的出错率增加,从而降低装置在运行中的稳定性。
3、在实际生产中,由一个供气装置负责对多个芯片搬运装置中的真空吸嘴进行供气。而在供气中,由于每个真空吸嘴的工作状态不同(即吸芯片和放芯片的时机不同),因此还需要在每个真空吸嘴与供气装置的管路上单独增设电磁阀来控制真空吸嘴内气体的通断状态(当通气时,真空吸嘴处于负压状态,能够对芯片进行吸附;当断气时,真空吸嘴处于失负压状态,失去对芯片的吸附力),但由于真空吸嘴的数量众多,当对每个真空吸嘴都对应设置一个电磁阀后,一方面会使得整个装置较复杂,装置在运行中的出错率会增加,另一方面也会导致装置的制造成本增加。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种芯片旋转搬运装置,该芯片旋转搬运装置在对芯片进行搬运的过程中不需要对芯片进行重复定位,因此具有搬运效率高的优点;此外,该装置也不需要在每个真空吸嘴上增设电磁阀就能够完成芯片的吸取和放置任务,因此具有结构巧妙、生产成本低的优点。
本发明解决上述技术问题的技术方案是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州明森科技股份有限公司,未经广州明森科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810800164.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高稳定性太阳能电池晶体硅转移装置
- 下一篇:基板支撑件及基板传送装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





