[发明专利]一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用

摘要

本发明提供了一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用，所述电镀铜整平剂由3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、吡唑类化合物和二元环氧化合物共聚而成；所述吡唑类化合物具有式(I)所示结构；式(I)中，R1和R2独立地选自氢原子、甲基、乙基或苯基；所述二元环氧化合物具有式(II)所示结构；式(II)中，R为非环氧基的连接基团。本发明提供的电镀铜整平剂能够改善电镀液中各组分之间相互作用，使电镀液在具有优异的盲孔填孔性能的同时，能兼顾通孔的导通电镀，满足其均一性要求。实验结果表明，将本发明提供的电镀铜整平剂应用于电镀液，对直径为75‑120μm的盲孔可以获得5μm左右的超小凹陷值，以及16μm左右的超薄面铜厚度，同时还能够保证通孔的TP值≥85％。

主权项

1.一种电镀铜整平剂，由3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、吡唑类化合物和二元环氧化合物共聚而成；所述吡唑类化合物具有式(I)所示结构：式(I)中，R1和R2独立地选自氢原子、甲基、乙基或苯基；所述二元环氧化合物具有式(II)所示结构：式(II)中，R为非环氧基的连接基团。