[发明专利]一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201810795819.X | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN108546967B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李真;罗继业;郝志峰;成晓玲;何军 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 整平剂 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种电镀铜整平剂，由3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇、吡唑类化合物和二元环氧化合物共聚而成；
所述吡唑类化合物为吡唑或二甲基吡唑；
所述二元环氧化合物为
所述3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇、吡唑类化合物和二元环氧化合物的摩尔比为(1～3)：(2～4)：5；
所述的电镀铜整平剂的制备方法，包括以下步骤：
a)将3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇、吡唑类化合物、二元环氧化合物和水混合后，进行聚合反应，冷却后加入硫酸，得到电镀铜整平剂；
所述混合的过程具体为：
在水中依次加入3-(二甲基氨基)-1-丙硫醇和吡唑类化合物进行搅拌溶解，保持搅拌，加入二元环氧化合物，得到反应单体混合物；
所述聚合反应的温度为50℃～70℃，时间为20h～30h。
2.一种电镀液，包括主体溶液和添加剂；所述主体溶液为五水硫酸铜和硫酸的混合溶液；
所述添加剂包括以下组分：
氯离子10ppm～100ppm；
加速剂0.1ppm～100ppm；
抑制剂50ppm～1500ppm；
整平剂0.5ppm～1000ppm；
所述整平剂为权利要求1所述的电镀铜整平剂。
3.根据权利要求2所述的电镀液，其特征在于，所述主体溶液中五水硫酸铜的浓度为100g/L～300g/L，硫酸的浓度为50g/L～150g/L。
4.根据权利要求2所述的电镀液，其特征在于，所述加速剂为
其中，a为1～5的整数，b为0或1。
5.根据权利要求2所述的电镀液，其特征在于，所述抑制剂选自聚乙二醇、聚丙二醇、嵌段共聚物PEO-PPO-PEO和嵌段共聚物PPO-PEO-PPO中的一种或多种。
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