[发明专利]一种具有低压低电容触发特性的瞬态电压抑制器有效
申请号: | 201810791940.5 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN108987388B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 顾晓峰;彭宏伟;梁海莲 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 214122 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种具有低压低电容触发特性的瞬态电压抑制器,属于集成电路的静电放电防护及抗浪涌领域。主要包括:P衬底、N阱、P阱、第一P+注入区、第一N+注入区、第二P+注入区、第二N+注入区,多晶硅栅及其覆盖的薄栅氧化层、第三N+注入区和金属线。通过在SCR结构中嵌入MOS、二极管及特殊的金属布线设计,形成二极管辅助触发SCR的电流路径,以及MOS辅助触发SCR的电流路径,以降低器件的触发电压,提高器件电过应力鲁棒性。可在减小器件面积的同时,降低器件的寄生电容,增强器件的ESD、浪涌防护效能。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 压低 电容 触发 特性 瞬态 电压 抑制器 | ||
【主权项】:
1.一种具有低压低电容触发特性的瞬态电压抑制器,其特征在于:该瞬态电压抑制器包括:P衬底(101)、N阱(102)、P阱(103)、第一P+注入区(104)、第一N+注入区(105)、第二P+注入区(106)、第二N+注入区(107),多晶硅栅(108)及其覆盖的薄栅氧化层(109)、第三N+注入区(110)和金属线;其中,在P衬底(101)的表面区域从左至右依次设有N阱(102)和P阱(103),P衬底(101)的左侧边缘与N阱(102)的左侧边缘相连,N阱(102)的右侧边缘与P阱(103)的左侧边缘相连,P阱(103)的右侧边缘P衬底(101)的右侧边缘相连;在N阱(102)的表面区域设有第一P+注入区(104),第一N+注入区(105)、第二P+注入区(106)和第二N+注入区(107)横跨在N阱(102)和P阱(103)的表面区域之间;在P阱(103)的表面区域从左到右依次设有多晶硅栅(108)及其覆盖的薄栅氧化层(109)、第三N+注入区(110),第一N+注入区(105)、第二P+注入区(106)和第二N+注入区(107)沿器件宽度方向依次对齐排列,且第一N+注入区(105)、第二P+注入区(106)和第二N+注入区(107)的右侧边缘均与多晶硅栅(108)及其覆盖的薄栅氧化层(109)的左侧边缘相连,第三N+注入区(110)的左侧边缘与多晶硅栅(108)及其覆盖的薄栅氧化层(109)的右侧边缘相连;所述的金属线用于连接注入区和多晶硅栅,并从金属线中引出两个电极,作为两个电学应力终端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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