[发明专利]一种高精度砌块砌筑方法在审
| 申请号： | 201810783376.2 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109025285A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 程恭正 | 申请（专利权）人： | 芜湖芬特勘测服务有限公司 |
| 主分类号： | E04G21/00 | 分类号： | E04G21/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市经济技术开发*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度砌块砌筑方法，涉及建筑施工技术领域。本发明包括如下工艺流程；绘制砌筑排砖图：砖排版上下两皮砖搭接长度不小于1/3皮整砖；砖块加工：施工所需的所有配砖在设置的集中加工区集中加工后运送至各个楼层；预制块加工：使用强度为C20混凝土制备厚度与墙体厚度相同的预制块；工作面处理：清除楼面的浮浆和垃圾，使用墨斗按照建筑施工图对墙体位置进行弹线，标明门洞位置并设置墙体30控制线；砌筑：按照绘制砌筑排砖图进行砌筑；管线铺设。本发明通过施工前的绘制砌筑排砖图、砖块加工的集中加工和工作面处理，以及施工过程中的进行及时测绘，解决了现有普通加气砖施工易出现垂直度和平整度差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 砌筑 加工 绘制 砖块 砌块 墙体 预制 施工 建筑施工技术 建筑施工图 管线铺设 门洞位置 墙体位置 施工过程 工艺流程 垂直度 加工区 加气砖 控制线 平整度 搭接 弹线 浮浆 墨斗 排版 皮砖 楼层 制备 测绘 标明 运送 垃圾 | ||
【主权项】：
1.一种高精度砌块砌筑方法，其特征在于：包括如下工艺流程；SS01、绘制砌筑排砖图：砖排版上下两皮砖搭接长度不小于1/3皮整砖，灰缝厚度控制在3‑6mm，反坎及导墙高度根据墙顶最顶皮砖为整砖原则进行调节；SS02、砖块加工：施工所需的所有配砖在设置的集中加工区集中加工后运送至各个楼层；SS03、预制块加工：使用强度为C20混凝土制备高度为200mm，长度100‑200mm，厚度与墙体厚度相同的预制块；SS04、工作面处理：清除楼面的浮浆和垃圾，使用墨斗按照建筑施工图对墙体位置进行弹线，标明门洞位置并设置墙体30控制线；SS05、砌筑：按照绘制砌筑排砖图进行砌筑，砌筑保持水平、竖向灰缝宽度为3‑6mm，灰缝饱满度大于98％；SS06、管线铺设。
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