[发明专利]一种高精度砌块砌筑方法

说明书

本发明公开了一种高精度砌块砌筑方法，涉及建筑施工技术领域。本发明包括如下工艺流程；绘制砌筑排砖图：砖排版上下两皮砖搭接长度不小于1/3皮整砖；砖块加工：施工所需的所有配砖在设置的集中加工区集中加工后运送至各个楼层；预制块加工：使用强度为C20混凝土制备厚度与墙体厚度相同的预制块；工作面处理：清除楼面的浮浆和垃圾，使用墨斗按照建筑施工图对墙体位置进行弹线，标明门洞位置并设置墙体30控制线；砌筑：按照绘制砌筑排砖图进行砌筑；管线铺设。本发明通过施工前的绘制砌筑排砖图、砖块加工的集中加工和工作面处理，以及施工过程中的进行及时测绘，解决了现有普通加气砖施工易出现垂直度和平整度差的问题。

技术领域

本发明涉及建筑施工技术领域，特别是涉及一种高精度砌块砌筑方法。

背景技术

在建筑施工中对墙体的砌筑是有一定的规范要求的，根据GB50203-2011《砌体结构工程施工质量验收规范》的规定要求，每层砌筑高度≤3m时，填充墙砌体的垂直度允许偏差为5mm，每层砌筑高度＞3m时，填充墙砌体的垂直度允许偏差为10mm；表面平整度允许偏差为8mm。该规范要求是施工中的基本标准，通常比较容易实现。在使用普通加气砖施工难以保证墙体的垂直度和平整度要求，当墙体砌筑时的垂直度偏差和平整度偏差大时，往往会通过内装修时在填充墙砌体表面抹灰进行调整；这样就会增加装修的工作量及装修成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高精度砌块砌筑方法，通过施工前的绘制砌筑排砖图、砖块加工的集中加工和工作面处理，以及施工过程中的进行及时测绘，解决了现有普通加气砖施工易出现垂直度和平整度差的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种高精度砌块砌筑方法，包括如下工艺流程；

SS01、绘制砌筑排砖图：砖排版上下两皮砖搭接长度不小于1/3皮整砖，灰缝厚度控制在3-6mm，反坎及导墙高度根据墙顶最顶皮砖为整砖原则进行调节；

SS02、砖块加工：施工所需的所有配砖在设置的集中加工区集中加工后运送至各个楼层；

SS03、预制块加工：使用强度为C20混凝土制备高度为200mm，长度100-200mm，厚度与墙体厚度相同的预制块；

SS04、工作面处理：清除楼面的浮浆和垃圾，使用墨斗按照建筑施工图对墙体位置进行弹线，标明门洞位置并设置墙体30控制线；

SS05、砌筑：按照绘制砌筑排砖图进行砌筑，砌筑保持水平、竖向灰缝宽度为3-6mm，灰缝饱满度大于98％；

SS06、管线铺设。

进一步地，所述SS01绘制砌筑排砖图步骤中的反坎及导墙高度大于等于200mm。

进一步地，所述SS02砖块加工步骤中砖块采用湿法切割；所述砖块上标注具体尺寸及使用部位。

进一步地，所述SS05砌筑步骤包括如下过程：

SS051、在未设置反坎的部位墙体砌筑3-4匹水泥砖，保持灰缝饱满，双面勾缝到位；

SS052、砌体的竖向灰缝应在砌块的一个端面100％敷浆；砌体的水平面敷浆要用齿刮刀满刮一层厚度为5-7mm砂浆；

SS053、使用橡胶锤敲击墙体调整砌块平整；使用勾缝器对墙体的砖缝进行双面勾缝；砌筑过程中及时测量垂直度、平整度并记录；

SS054、砌筑完成后采用靠尺复核墙体垂直度、平整度，保证垂直度偏差≤4mm、平整度偏差≤4mm；采用激光水平仪及卷尺复核方正性，激光测距仪复核开间进深，卷尺复核门洞尺寸，保证房间方正偏差≤6mm、开间进深偏差≤6mm、门洞尺寸偏差≤6mm。