[发明专利]消除反射的封装迹线设计有效
| 申请号： | 201810765426.4 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN110781640B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘西柯;马梦颖 | 申请（专利权）人： | 默升科技集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;G06F30/398;G06F115/06;G06F113/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲;钱慰民 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了消除反射的封装迹线设计。一种封装迹线设计技术提供反射的至少部分消除。在提供具有经由第一衬底迹线、中间迹线和第二衬底迹线耦合至第二管芯的第一管芯的高带宽芯片到芯片链路的一个说明性方法中，所述方法包括：(a)确定电信号穿过所述第一衬底迹线的第一传播延迟，所述电信号具有预定符号间隔；(b)确定所述电信号穿过所述第二衬底迹线的第二传播延迟；以及(c)为所述第一和第二衬底迹线中的至少一个设定长度，所述长度产生所述第一和第二传播延迟之间的差值，所述差值具有等于所述预定符号间隔的一半的量值。 | ||
| 搜索关键词： | 消除 反射 封装 设计 | ||
【主权项】：
1.一种提供高带宽芯片到芯片链路的方法，该高带宽芯片到芯片链路具有经由第一衬底迹线、中间迹线和第二衬底迹线耦合至第二管芯的第一管芯，所述方法包括：/n确定电信号穿过所述第一衬底迹线的第一传播延迟，所述电信号具有预定符号间隔；/n确定所述电信号穿过所述第二衬底迹线的第二传播延迟；以及/n为所述第一和第二衬底迹线中的至少一个设定长度，所述长度产生所述第一和第二传播延迟之间的差值，所述差值具有等于所述预定符号间隔的一半的量值。/n
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