[发明专利]在制造柔性电路衬底复合体期间运输其阵列的方法和装置有效
| 申请号: | 201810759725.7 | 申请日: | 2018-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN110310910B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
| 发明(设计)人: | V·布罗德;K·施伦佩尔;D·伯格曼 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔两合公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;谢强 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及用于在由布置好的电路衬底制造复合体期间运输在运输衬底上产生的柔性电路衬底阵列的方法和装置。在该方法中,在电路衬底的与运输衬底相对置的侧面上将膜安装到布置好的电路衬底上,使得膜至少在两个彼此分开的且不由电路衬底遮盖的区段上处在运输衬底之上并在其间连贯地延伸经过电路衬底中的至少一个。接着,借助于产生作用到电路衬底阵列上的负压,将布置好的电路衬底固定在运输衬底上,负压至少区段地直接将电路衬底阵列本身以及至少区段地附加地将膜和由此间接地又将电路衬底中的至少一个朝运输衬底的方向以关于运输衬底的挤压力加载。接着,通过运输衬底的运动来运输借助于挤压力固定在运输衬底上的电路衬底阵列。 | ||
| 搜索关键词: | 制造 柔性 电路 衬底 复合体 期间 运输 阵列 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于在由布置好的电路衬底(7)制造复合体期间、特别是在制造所述复合体时的两个处理步骤之间运输被定位在运输衬底(2)的第一侧面上的柔性电路衬底(7)的阵列(9)、特别是柔性太阳能电池阵列的方法,其中,所述方法具有:在所述电路衬底的与所述运输衬底(2)相对置的侧面上将膜(6)安装(S2)到所述布置好的电路衬底(7)上,从而使得所述膜(6)至少在两个彼此分开的且不由电路衬底(7)遮盖的区段上处在所述运输衬底(2)之上并在所述区段之间连贯地延伸经过所述电路衬底(7)中的至少一个;借助于产生作用到所述电路衬底(7)的阵列(9)上的负压,将所述布置好的电路衬底(7)固定(S2,S3)在所述运输衬底(2)上,所述负压至少区段地直接将所述电路衬底(7)的阵列(9)本身以及至少区段地附加地将所述膜(6)和由此间接地又将所述电路衬底(7)中的至少一个朝所述运输衬底(2)的方向以关于所述运输衬底(2)的挤压力(F)进行加载;以及通过所述运输衬底(2)的运动来运输(S3,S5)借助于挤压力固定在所述运输衬底(2)上的电路衬底(7)的阵列(9)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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