[发明专利]在制造柔性电路衬底复合体期间运输其阵列的方法和装置有效
| 申请号: | 201810759725.7 | 申请日: | 2018-07-11 |
| 公开(公告)号: | CN110310910B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
| 发明(设计)人: | V·布罗德;K·施伦佩尔;D·伯格曼 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔两合公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;谢强 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 柔性 电路 衬底 复合体 期间 运输 阵列 方法 装置 | ||
本发明涉及用于在由布置好的电路衬底制造复合体期间运输在运输衬底上产生的柔性电路衬底阵列的方法和装置。在该方法中,在电路衬底的与运输衬底相对置的侧面上将膜安装到布置好的电路衬底上,使得膜至少在两个彼此分开的且不由电路衬底遮盖的区段上处在运输衬底之上并在其间连贯地延伸经过电路衬底中的至少一个。接着,借助于产生作用到电路衬底阵列上的负压,将布置好的电路衬底固定在运输衬底上,负压至少区段地直接将电路衬底阵列本身以及至少区段地附加地将膜和由此间接地又将电路衬底中的至少一个朝运输衬底的方向以关于运输衬底的挤压力加载。接着,通过运输衬底的运动来运输借助于挤压力固定在运输衬底上的电路衬底阵列。
技术领域
本发明涉及在制造由布置好的电路衬底构成的复合体期间用于运输已定位在运输衬底上的柔性电路衬底阵列、特别是柔性太阳能电池阵列的一种方法和一种装置,以及在此基础上所构建的用于制造柔性电路衬底复合体、特别是柔性太阳能电池复合体的一种方法和一种装置。
背景技术
除了刚性的电路衬底、例如传统的印刷电路板(英文:Printed circuit board,PCB)和半导体电路、特别是传统的集成电路之外,已知的还有用于一系列不同应用(也包括太阳能技术在内)的柔性电路衬底,例如柔性半导体电路衬底或多层式的薄膜衬底。
本发明意义下的“柔性电路衬底”是指如下的衬底:其承载有包括至少一个结构元件的电路、特别是电子电路,其中,衬底连同电路一起可以无损地且可逆地、特别是超过45度地弯曲,甚或被卷起。柔性电路衬底特别是还包括分别被构造为柔性电路衬底复合体的阵列。这特别是符合柔性太阳能电池模块(其经常也被称作薄膜太阳能模块),其由多个柔性太阳能电池组成牢固的复合体框架。
在这种由柔性电路衬底构成的复合体的制造过程中,这些电路衬底作为最初为单独的单元通常首先在一表面上以大多数有规则的、通常是栅格形的、特别往往是矩阵形的阵列被定位,以便此后将这样形成的阵列在接下来的制造步骤中继续加工成一牢固的复合体。这种加工通常是沿着制造流程或者说沿着包括有不同工作站的生产线进行的,因此,在这种其中各个电路衬底相对于彼此固定的复合体被制造完成之前,这种柔性电路衬底阵列必须被在至少两个不同的工作站之间运输。在很多应用情况中,在制造这样的复合体时,在相邻的各个电路衬底之间不仅需要建立机械连接,而且同时还要分别建立电连接。但是就这两者而言,特别是就正确的电连接而言,要求在制成的复合体中各个电路衬底彼此之间的相对定位能够有高的精度,特别是还要在这样的制造中能实现足够高的产量。因此要求:将由于在各个工作站之间运输这种阵列而可能引起的原始阵列的最大可能的变化最小化或在理想情况下完全避免。
但是,这经常由于各个柔性电路衬底会基于其柔性而具有不希望的变形、特别是弯曲而变得困难。这些变形、特别是弯曲例如可能是由于电路衬底的层结构的性质引起的,例如,当电路衬底的一侧覆有例如印刷电路层,而相对置的一侧没有覆层或以另外的方式覆层时,使得在电路衬底中可能形成特别是取决于温度的机械应力。这种变形效应特别是在柔性太阳能电池中经常出现。
发明内容
本发明的目的在于:进一步改进在制造由柔性电路衬底构成的复合体的制造过程中对电路衬底的运输,并由此也改进这种制造本身。
本发明的目的通过本发明的教导来实现。本发明的各种实施方式和扩展方案由以下说明给出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





