[发明专利]天线模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201810754567.6 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN109273823B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 金斗一;白龙浩;许荣植;安成庸 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 汪喆;武慧南 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线模块及其制造方法，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；及多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上。所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频(RF)信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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