[发明专利]天线模块及其制造方法

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；

集成电路，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；以及

多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上；其中，所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面；以及

绝缘构件，设置在所述连接构件的所述第二表面上并提供容纳空间。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述多个天线单元中的每个天线单元还包括电连接在所述馈电过孔的另一端和所述至少一个布线层的对应布线之间的电连接结构。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述镀覆构件沿所述连接构件的所述第二表面朝向所述馈电过孔延伸。

4.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

包封构件，设置在所述多个天线单元和所述绝缘构件上。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述介电层具有与所述至少一个绝缘层的介电常数不同的介电常数。

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，包括在所述多个天线单元中的一部分天线单元中的所述介电层的介电常数和包括在所述多个天线单元中的其他部分天线单元中的所述介电层的介电常数彼此不同。

7.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

无源组件，设置在所述容纳空间中并电连接到所述至少一个布线层的对应布线。

8.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括芯部过孔，所述芯部过孔设置在所述连接构件的所述第一表面上并电连接到所述至少一个布线层的对应布线，

其中，所述集成电路从所述芯部过孔接收基础信号，并基于所述基础信号产生毫米波频带的射频信号。

9.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述多个天线单元中的每个天线单元还包括定向构件，所述定向构件被设置为在与从所述天线构件观察所述馈电过孔的方向相反的方向上与所述天线构件彼此分开，并被构造为与所述天线构件一起发送或接收射频信号，并且

所述介电层还围绕所述天线构件的侧表面和所述定向构件的侧表面。

10.一种天线模块，包括：

连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；

集成电路，设置在所述连接构件的第一表面上，并电连接到所述至少一个布线层；

多个天线单元，分别设置在所述连接构件的第二表面上；其中，所述多个天线单元中的每个天线单元包括：天线构件，被构造为发送或接收射频信号；馈电过孔，具有电连接到所述天线构件的一端和电连接到所述至少一个布线层的对应布线的另一端；介电层，围绕所述馈电过孔的侧表面并具有比所述至少一个绝缘层的高度大的高度；及镀覆构件，围绕所述介电层的侧表面；

绝缘构件，设置在所述连接构件的所述第二表面上并围绕所述多个天线单元中的每个天线单元的侧表面；以及

包封构件，设置在所述多个天线单元和所述绝缘构件上，

其中，所述介电层具有比所述绝缘构件的高度大的高度。