[发明专利]一种双开路并联谐振近距离通信天线在审
| 申请号: | 201810750098.0 | 申请日: | 2018-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN108767469A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
| 发明(设计)人: | 汪澎;高鹏;尚鹏飞 | 申请(专利权)人: | 成都爱为贝思科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人: | 王伟 |
| 地址: | 610213 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种双开路并联谐振近距离通信天线,包括介质基板,所述介质基板上表面设有左右镜像对称的双开路并联谐振枝节以及位于所述双开路并联谐振枝节中轴线的微带馈线,所述介质基板下表面为金属底板。该近距离通信天线,工作频段为5.2GHz,适用于802.11协议,可以实现高速近距离信息传输;该近距离通信天线可以在近距离实现较强耦合的同时降低远场增益,避免对相邻通信设备产生干扰;整体而言,本发明的近距离通信天线结构简单,设计巧妙,易于制作,具有很强的实用性及应用前景。 | ||
| 搜索关键词: | 近距离通信 并联谐振 开路 天线 介质基板 近距离 介质基板上表面 相邻通信设备 左右镜像对称 工作频段 金属底板 天线结构 微带馈线 信息传输 强耦合 下表面 中轴线 远场 制作 应用 | ||
【主权项】:
1.一种双开路并联谐振近距离通信天线,其特征在于:包括介质基板,所述介质基板上表面设有左右镜像对称的双开路并联谐振枝节以及位于所述双开路并联谐振枝节中轴线的微带馈线,所述介质基板下表面为金属底板。
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