[发明专利]一种双开路并联谐振近距离通信天线在审
| 申请号： | 201810750098.0 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN108767469A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 汪澎;高鹏;尚鹏飞 | 申请（专利权）人： | 成都爱为贝思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 610213 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 近距离通信 并联谐振 开路 天线 介质基板 近距离 介质基板上表面 相邻通信设备 左右镜像对称 工作频段 金属底板 天线结构 微带馈线 信息传输 强耦合 下表面 中轴线 远场 制作 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种双开路并联谐振近距离通信天线，其特征在于：包括介质基板，所述介质基板上表面设有左右镜像对称的双开路并联谐振枝节以及位于所述双开路并联谐振枝节中轴线的微带馈线，所述介质基板下表面为金属底板。
2.根据权利要求1所述的双开路并联谐振近距离通信天线，其特征在于：所述双开路并联谐振枝节的单侧长度均为全波长。
3.根据权利要求2所述的双开路并联谐振近距离通信天线，其特征在于：所述双开路并联谐振枝节的两侧半波长处均进行90°弯折。
4.根据权利要求1-3任一所述的双开路并联谐振近距离通信天线，其特征在于：所述介质基板的厚度不超过1㎜。
5.根据权利要求1-3任一所述的双开路并联谐振近距离通信天线，其特征在于：所述介质基板的厚度为0.6㎜。
6.根据权利要求1-3任一所述的双开路并联谐振近距离通信天线，其特征在于：所述介质基板采用介电常数为4.4、损耗为0.002的FR4介质基板。
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