[发明专利]壳体加工基准定位方法、余边切割方法及通孔加工方法

摘要

本发明公开了对壳体加工的方法，驱动装置驱动扫描装置对壳体进行扫描，通过至少有两条相交的扫描路径上的距离突变点\边缘突变点的空间坐标拟合出壳体的加工基准平面和确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态、切割轨迹，切割刀具在机械手的控制下，沿切割轨迹对余边进行切割；再通过驱动装置驱动扫描装置对壳体的盲孔进行扫描，通过至少有两条相交的扫描路径上的至少三个盲孔距离变化点的空间坐标拟合出盲孔加工基准平面和盲孔的圆心，机械手以盲孔的加工基准平面和盲孔的圆心为基准对盲孔进行开孔和通孔台阶面的磨削。本方案能快速确定壳体的加工基准平面，提高对壳体的余边切割、通孔加工的效率和精度。

主权项

1.一种壳体加工基准定位方法，其特征在于：其包括加工台、控制系统、基面扫描装置、与基面扫描装置传动连接的驱动装置，控制系统与基面扫描装置、驱动装置连接，所述的驱动装置可驱动基面扫描装置在XYZ坐标系的XY坐标平面上平移，基面扫描装置为激光测距装置，控制系统装载有壳体模型数据，所述的加工基准定位方法包括以下步骤：a)、把所述壳体的实物固定安装在加工台上，所述的壳体设有向上的开口，基面扫描装置的初始位置设置在壳体旁侧的上方，基面扫描装置的激光射向壳体的开口；b)、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口外侧边缘的交点至少有三个，所述交点称为距离突变点，记录至少三个距离突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得距离突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的距离突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；c)、根据壳体基准面数据集合内至少三个距离突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；d)、根据至少三个距离突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态；e)、根据壳体的加工基准平面、摆放姿态修正壳体模型数据形成在XYZ坐标系中的实物模型数据。