[发明专利]壳体加工基准定位方法、余边切割方法及通孔加工方法

权利要求书

1.一种壳体加工基准定位方法，其特征在于：其包括加工台、控制系统、基面扫描装置、与基面扫描装置传动连接的驱动装置，控制系统与基面扫描装置、驱动装置连接，所述的驱动装置可驱动基面扫描装置在XYZ坐标系的XY坐标平面上平移，基面扫描装置为激光测距装置，控制系统装载有壳体模型数据，所述的加工基准定位方法包括以下步骤：

a)、把所述壳体的实物固定安装在加工台上，所述的壳体设有向上的开口，基面扫描装置的初始位置设置在壳体旁侧的上方，基面扫描装置的激光射向壳体的开口；

b)、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口外侧边缘的交点至少有三个，所述交点称为距离突变点，记录至少三个距离突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得距离突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的距离突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；

c)、根据壳体基准面数据集合内至少三个距离突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；

d)、根据至少三个距离突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态；

e)、根据壳体的加工基准平面、摆放姿态修正壳体模型数据形成在XYZ坐标系中的实物模型数据。

2.根据权利要求1所述的一种壳体加工基准定位方法，其特征在于：壳体的开口的外侧设有环形的上平面，步骤c)可替换为步骤c1)、基面扫描装置在扫描路径上的激光与上平面的交点称为定位点，记录至少一个定位点的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得定位点在XYZ坐标系中的空间坐标，把定位点的坐标数据加入到壳体基准面数据集合，根据壳体基准面数据集合内至少三个坐标数据拟合出壳体的加工基准平面。

3.根据权利要求1所述的一种壳体加工基准定位方法，其特征在于：在壳体周边有往外延伸的余边，该余边是在壳体成型时生成的，壳体的开口的外侧设有上表面，余边的上表面与壳体的开口外侧的上表面的高度差为H，步骤b)可替换为步骤b1)、驱动装置驱动基面扫描装置在XY坐标平面上至少两条呈直线的扫描路径从壳体的外侧对壳体的开口进行扫描，至少有两条扫描路径相交，所有的扫描路径与壳体的开口上表面的边缘的交点至少有三个，所述交点称为边缘突变点，边缘突变点为基面扫描装置测得的距离数据的突变范围接近H或者等于H，记录至少三个边缘突变点对应的X坐标、Y坐标、基面扫描装置测得的距离数据，从而获得边缘突变点在XYZ坐标系中的空间坐标，所有的边缘突变点的空间坐标形成壳体基准面数据集合；

步骤c)可替换为步骤c2)、根据壳体基准面数据集合内至少三个边缘突变点的坐标数据拟合出壳体的加工基准平面；

d)可替换为步骤d1)、根据至少三个边缘突变点基于壳体模型数据确定壳体在加工基准平面上的摆放姿态。

4.一种余边切割方法，其特征在于：还包括与控制系统连接的机械手、安装在机械手上的切割加工装置，切割加工装置包括带有转动轴的切割刀具，切割刀具包括盘状刀具、棒状刀具，所述的余边切割方法包括以下步骤：

Ⅰ)、壳体通过权利要求3所述的壳体加工基准定位方法拟合出好壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态，控制系统按实物模型数据拟合出实际的切割轨迹、切割平面；

Ⅱ)、机械手以壳体的加工基准面和壳体的摆放姿态为基准，使得切割刀具的转动轴与切割平面垂直、切割刀具与切割平面等距；

Ⅲ)、切割刀具在机械手的控制下，按照切割轨迹沿壳体的周边移动对余边进行切割。