[发明专利]一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法及其产品有效
| 申请号： | 201810744246.8 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108738236B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 刘清;万克宝;张俊杰 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 224005 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)干膜压合；(2)干膜紫外线曝光；(3)干膜显影；(4)电镀铜；(5)干膜剥离；(6)蚀刻基材铜层；(7)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性单面基板精细线路。 | ||
| 搜索关键词： | 干膜 精细线路 单面柔性基板 制作 蚀刻 紫外线曝光 半加成法 玻璃底片 单面基板 高附着力 高解析度 蚀刻基材 电镀铜 铜层 显影 线距 线宽 压合 剥离 金属 | ||
【主权项】：
1.一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/n(1)干膜压合：在聚酰亚胺下层的上表面设置金属Ni/Cr层，在金属Ni/Cr层的上表面设置厚度为0.5或1微米的铜层制成基材，通过真空压合在铜层的上表面压合形成干膜，金属Ni/Cr层的厚度为20或30纳米，干膜的厚度为15微米；/n(2)干膜紫外线曝光：将玻璃底片覆盖于干膜上，该玻璃底片包括X方向上一一间隔的透明区域和黑色区域，每个透明区域的X向尺寸均为4-7微米，每个黑色区域的X向尺寸均为8-10微米，使用紫外线对覆盖有玻璃底片的干膜进行照射曝光后去除玻璃底片，干膜上被透明区域覆盖的部分为干膜曝光部分，干膜上被黑色区域覆盖的部分为干膜未曝光部分；/n(3)干膜显影：将干膜未曝光部分去除并露出部分铜层；/n(4)电镀铜：对经过步骤(3)后露出的部分铜层进行电镀形成铜电镀层，铜层和铜电镀层的总厚度为12微米；/n(5)干膜剥离：将所有干膜曝光部分去除；/n(6)蚀刻基材铜层：将经过步骤(5)处理后的基材上位于干膜曝光部分下方的铜层通过蚀刻去除；/n(7)蚀刻金属Ni/Cr层：将经过步骤(6)处理后的基材上位于干膜曝光部分下方的金属Ni/Cr层通过蚀刻去除。/n
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