[发明专利]一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法及其产品

说明书

本发明提供一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)干膜压合；(2)干膜紫外线曝光；(3)干膜显影；(4)电镀铜；(5)干膜剥离；(6)蚀刻基材铜层；(7)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性单面基板精细线路。

技术领域

本发明涉及一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法及其产品。

背景技术

COF(Chip on film,薄膜覆晶技术)，是将芯片贴装在柔性薄膜基材上，实现芯片I/O的输出，被广泛应用于手机、电视、ipad等电子产品的面板上。目前掌握COF柔性基板生产技术和具备大规模量产条件的企业大多集中在韩国、日本和中国台湾，国内个别企业具备使用蚀刻法制作单面COF柔性基板的生产能力，但最小线宽/线距未达到10微米/10微米左右的级别。随着面板行业OLED的兴起，对COF柔性基板的需求量会越来越大。COF柔性基板的难点在于线宽/线距小，目前日韩和中国台湾企业能量产的单面COF柔性基板最小线宽/线距已经达到10微米/10微米左右，因此国内企业急需提升COF精细线路的技术能力。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法，采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性单面基板精细线路。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：

(1)干膜压合：在聚酰亚胺下层的上表面设置金属Ni/Cr层，在金属Ni/Cr层的上表面设置厚度为0.5或1微米的铜层制成基材，通过真空压合在铜层的上表面压合形成干膜；

(2)干膜紫外线曝光：使用紫外线对干膜进行部分照射，干膜上被紫外线照射过的部分发生聚合交联形成干膜曝光部分，干膜上剩下的部分为干膜未曝光部分，干膜曝光部分和干膜未曝光部分均有多个且在X方向一一间隔，每个干膜曝光部分的X向尺寸均为4-7微米，每个干膜未曝光部分的X向尺寸均为8-10微米；

(3)干膜显影：将干膜未曝光部分去除并露出部分铜层；

(4)电镀铜：对经过步骤(3)后露出的部分铜层进行电镀形成铜电镀层，铜层和铜电镀层的总厚度为12微米；

(5)干膜剥离：将所有干膜曝光部分去除；

(6)蚀刻基材铜层：将经过步骤(5)处理后的基材上位于干膜曝光部分下方的铜层通过蚀刻去除；

(7)蚀刻金属Ni/Cr层：将经过步骤(6)处理后的基材上位于干膜曝光部分下方的金属Ni/Cr层通过蚀刻去除。

优选地，所述步骤(1)中，金属Ni/Cr层的厚度为20-30纳米。

优选地，所述步骤(1)中，干膜的厚度为15微米。

优选地，所述步骤(2)为：将玻璃底片覆盖于干膜上，该玻璃底片包括X方向上一一间隔的透明区域和黑色区域，每个透明区域的X向尺寸均为4-7微米，每个黑色区域的X向尺寸均为8-10微米，使用紫外线对覆盖有玻璃底片的干膜进行照射曝光后去除玻璃底片，干膜上被透明区域覆盖的部分为干膜曝光部分，干膜上被黑色区域覆盖的部分为干膜未曝光部分。

优选地，所述步骤(3)中，透明区域的数量为3，黑色区域的数量为2。

本发明还提供所述制作方法得到的产品。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：