[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在审
| 申请号： | 201810743743.6 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110691501A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B33/00;B32B3/30;C09J7/20 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，胶膜层设于屏蔽层上，在屏蔽层靠近胶膜层的一面为起伏度相同的非平整表面，并且屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒；以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，避免了现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 胶膜层 电磁屏蔽膜 屏蔽层 线路板 导体颗粒 地层 电子技术领域 非平整表面 导电粒子 高温膨胀 接地 刺穿 凸状 制备 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为起伏度相同的非平整表面，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒；所述胶膜层设于所述屏蔽层上。/n
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