[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为起伏度相同的非平整表面，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒；所述胶膜层设于所述屏蔽层上。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部，多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每一所述凸部与相邻的所述凹陷部之间的间距相同。

4.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每一所述凸部的形状均相同；每一所述凹陷部的形状均相同。

5.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每一所述凸部均为轴对称结构；每一所述凹陷部均为轴对称结构。

6.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

7.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

8.如权利要求1-5任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。

9.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-8任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。

10.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层的一面为起伏度相同的非平整表面；

在所述屏蔽层起伏度相同的非平整表面上形成导体颗粒；

在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层。

11.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的制备方法还包括：

在所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上形成保护膜层。

12.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述形成屏蔽层具体包括：

在载体膜上形成保护膜层；

在所述保护膜层上形成屏蔽层；或，

在带载体的可剥离层表面形成屏蔽层；

在所述屏蔽层上形成保护膜层；

将所述带载体的可剥离层剥离。

13.如权利要求12所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述保护膜层/所述带载体的可剥离层上形成屏蔽层具体包括：

在保护膜层/带载体的可剥离层的平整表面或非平整表面上形成屏蔽层；

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺对所述屏蔽层进行表面处理；或，

在保护膜层/带载体的可剥离层的非平整表面上形成屏蔽层。

14.如权利要求10-13任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述屏蔽层起伏度相同的非平整表面上形成导体颗粒，具体为：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述屏蔽层起伏度相同的非平整表面上形成导体颗粒。

15.如权利要求10-13任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层；

将所述胶膜层压合转移至所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上；或，

在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上涂布胶膜层。