[发明专利]传感器LGA封装结构在审
| 申请号： | 201810741594.X | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108807286A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 武汉耐普登科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/13;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市兰台律师事务所 11354 | 代理人： | 张峰 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器LGA封装结构，所述封装结构包括外壳和基板，该封装结构用来封装换能器芯片，该传感器LGA封装结构还包括垫片，垫片用来粘接换能器芯片，垫片的上下表面贯通有通孔，垫片的底部与基板连接的下表面，由于设有通孔，垫片的其余面积通过胶水粘附在基板上。该封装结构在量产时，通过上述方法，可优化基板应力，解决了由于应力导致的换能器芯片输出的电学信号漂移问题。 | ||
| 搜索关键词： | 垫片 封装结构 换能器 传感器 基板 芯片 通孔 漂移 电学信号 基板连接 上下表面 胶水 下表面 量产 粘附 粘接 封装 贯通 输出 优化 | ||
【主权项】：
1.一种传感器LGA封装结构，包括外壳和基板，所述封装结构用来封装换能器芯片，其特征在于，该传感器LGA封装结构还包括垫片，所述垫片用来粘接所述换能器芯片，所述垫片设置有至少一个通孔，所述垫片底面除去所述通孔的部位粘附在所述基板上。
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