[发明专利]传感器LGA封装结构在审
| 申请号： | 201810741594.X | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108807286A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 武汉耐普登科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/057 | 分类号： | H01L23/057;H01L23/13;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市兰台律师事务所 11354 | 代理人： | 张峰 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 垫片 封装结构 换能器 传感器 基板 芯片 通孔 漂移 电学信号 基板连接 上下表面 胶水 下表面 量产 粘附 粘接 封装 贯通 输出 优化 | ||
1.一种传感器LGA封装结构，包括外壳和基板，所述封装结构用来封装换能器芯片，其特征在于，该传感器LGA封装结构还包括垫片，所述垫片用来粘接所述换能器芯片，所述垫片设置有至少一个通孔，所述垫片底面除去所述通孔的部位粘附在所述基板上。
2.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述垫片的最大边长尺寸不大于所述换能器芯片的最大边长的3倍。
3.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述垫片的粘附方式为用胶水粘接。
4.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述通孔贯通所述垫片底面的面积占所述垫片面积的30～70％。
5.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述通孔为台阶孔。
6.如权利要求4所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述台阶孔的台阶面以下的垫片厚度大于台阶面以上的垫片厚度的2倍。
7.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述垫片的底面边缘位置开有凹槽结构。
8.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述垫片的材料为不锈钢。
9.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述垫片的材料通过高温淬火、回火、退火中的至少一种热处理工艺处理。
10.如权利要求1所述的传感器LGA封装结构，其特征在于，所述封装结构还用来封装集成电路芯片。
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