[发明专利]一种含银抗菌铜合金及其制备方法在审
| 申请号： | 201810739567.9 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN108842092A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 向红亮;吴标 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 362251 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含银抗菌铜合金及其制备方法，属于金属材料技术领域。按重量百分比之和为100%计，所述含银抗菌铜合金中各组分所占重量百分比为：银0.07%‑0.15%，铜99.75%‑99.92%，其它杂质0.01‑0.1%，其是采用真空感应熔炼方法制备而成。本发明含银抗菌铜合金制备工艺简单易行、力学性能和耐腐蚀性能优异，与无氧铜相比具有明显的抗菌性能优势，对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的抗菌效果均大于99.9%，效果显著，具备显著的经济和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 含银 抗菌 制备 重量百分比 金黄色葡萄球菌 金属材料技术 真空感应熔炼 大肠杆菌 耐腐蚀性能 抗菌效果 抗菌性能 力学性能 制备工艺 无氧铜 | ||
【主权项】：
1.一种含银抗菌铜合金，其特征在于：按重量百分比之和为100%计，各组分所占重量百分比为：银0.07%‑0.15%，铜99.75%‑99.92%，其它杂质0.01‑0.1%。
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