[发明专利]一种含银抗菌铜合金及其制备方法

权利要求书

1.一种含银抗菌铜合金，其特征在于：按重量百分比之和为100%计，各组分所占重量百分比为：银0.07%-0.15%，铜99.75%-99.92%，其它杂质0.01-0.1%。

2.如权利要求1所述的含银抗菌铜合金，其特征在于：各组分的重量百分比为：银0.071%，铜99.84%，其它杂质0.089%。

3.如权利要求1所述的含银抗菌铜合金，其特征在于：各组分的重量百分比为：银0.11%，铜99.814%，其它杂质0.076%。

4.如权利要求1所述的含银抗菌铜合金，其特征在于：各组分的重量百分比为：银0.14%，铜99.767%，其它杂质0.093%。

5.一种如权利要求1-4中任意一项所述的含银抗菌铜合金的制备方法，其特征在于：采用真空感应熔炼的方法进行制备。

6.如权利要求5所述的含银抗菌铜合金的制备方法，其特征在于：其具体包括以下步骤：

1）在中频真空感应熔炼炉内装入纯度≥99.9%的无氧铜，至坩埚高度的八成以下，然后在熔炼池中充入纯度≥99.999%的惰性气体，使炉内压力保持在0.75-1 atm；

2）将感应炉功率以1KW每分钟的速率升高至17-18KW，待熔液温度升高到1170-1200℃时，保温5分钟，使铜充分熔融；

3）重复进行一次步骤1）中的充气操作，以排除熔融铜挥发出来的杂质；

4）待炉内压力回到0.75-1 atm时，将银以500μm-1200μm的粒径迅速加入到熔融状态的铜基体中，将功率升高为19-20KW，待熔液温度升高到1250-1280℃时，保温3分钟，使银均匀的固溶在铜基体中；

5）回调功率至16-17KW，待熔液温度降低到1100-1150℃时，将熔液浇注到模具中铸造成型，浇注时间控制在半分钟内，并使浇注液面平稳上升。

7.如权利要求6所述的含银抗菌铜合金的制备方法，其特征在于：所述惰性气体包括氩气、氦气中的任意一种。

8.一种如权利要求1-4中任意一项所述的含银抗菌铜合金在建筑围护结构、输水管道中的应用。