[发明专利]一种摆片组件黏贴组装工艺

摘要

本发明提供了一种摆片组件黏贴组装工艺，克服了现有技术中的摆片组件装配装置对待装配组件定位不够精确的技术缺陷。本发明分步实现了对每一个待装配组件的精确定位，在完成精确定位后及时进行组装，然后再对下一个待装配组件进行精确定位组装。相对于现有技术中在完成三个组件的定位后一同进行组装，极大地提高了装配精度；同时，本发明全程机电控制，在提高装配精度的同时，也提高了生产效率，几乎是零废品率，降低了机芯的生产成本。

主权项

1.一种摆片组件黏贴组装工艺，基于摆片组件黏贴系统实现，其特征在于，包括：S1：上料：上料装置将载有下载具、上治具、上线圈、摆片和下线圈的料盘上料到位；S2：装配下载具：搬运模组(9)中的治具抓取装置(93)，抓取上料装置中的下载具(31)至装配台(2)，将所述下载具定位在装配台(2)上，此时第一视觉检测子机构(4)获取下载具(31)的位置图像，并发送至总控电路作为定位基准；S3：下线圈校平：搬运模组中的线圈移载装置吸取下线圈至线圈整理定位装置(200)的整理台(2001)上，由线圈整理定位装置(200)的整理定位组件对整理台(2001)上的下线圈整理到额定抓取工位；S4：装配下线圈：线圈抓取装置抓取整理台(2001)上的额定抓取工位的下线圈至装配台(2)上方，此时第一视觉检测子机构(4)获取下线圈的位置图像，并发送至总控电路，所述总控电路将实时获取的下线圈的位置图像与定位基准进行对比，并根据对比结果实时调整线圈抓取机构(73)的位置，直至达到匹配标准时，线圈抓取机构(73)将调好工位的下线圈放置在下载具(31)的下线圈定位部(312)上，同时开启负压保持装置，通过下线圈定位部(312)上的负压吸附通孔(3121)将下线圈定位在下线圈定位部(312)上；S5：下线圈点胶：喷胶装置对下线圈表面进行点胶涂抹；S6：摆片移载：搬运模组(9)中的摆片移载装置(95)将上料装置中的摆片移载至整理台(2001)上；S7：装配摆片：搬运模组(9)中的摆片吸取装置(6)吸取摆片至装配台(2)上方，此时第二视觉检测子机构(5)获取摆片的位置图像，并发送至总控电路，所述总控电路将实时获取的摆片的位置图像与定位基准进行对比，并根据对比结果实时调整摆片吸取机构(63)的位置，直至达到匹配标准，此时摆片吸取机构(63)将调好工位的下线圈放置在已完成点胶的下线圈上，且摆片吸取机构(63)保持在装配工位上；S8：摆片点胶：喷胶装置对摆片表面进行点胶涂抹；S9：上线圈校平：搬运模组中的线圈移载装置吸取下线圈至线圈整理定位装置(200)的整理台(2001)上，由线圈整理定位装置(200)的整理定位组件对整理台(2001)上的上线圈整理到额定抓取工位；S10：装配上线圈：线圈抓取装置(7)抓取整理台(2001)上的额定抓取工位的上线圈至装配台(2)上方，此时第二视觉检测子机构(5)获取上线圈的位置图像，并发送至总控电路，所述总控电路将实时获取的上线圈的位置图像与定位基准进行对比，并根据对比结果实时调整线圈抓取机构(73)的位置，直至达到匹配标准时，线圈抓取机构(73)将调好工位的上线圈放置在已完成点胶的摆片上，且线圈抓取机构(73)保持在装配工位上，所述下线圈、摆片及上线圈依次粘结形成摆片组件；S11：装载上治具：搬运模组中的治具抓取装置(93)抓取上治具(32)，与装配台(2)上的下载具(31)扣合定位形成治具模组(3)、对摆片组件实施保压；S13：移载治具模组：将治具模组(3)移出装配台(2)至成品区；S14：返回S2，直至完成上料装置中待装配组件的装配返回S1。