[发明专利]利用电子交联进行模内发泡之方法在审

专利信息
申请号: 201810736223.2 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN110682493A 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 周芳如;尤利春;尤淳永;熊汉兴 申请(专利权)人: 泉硕科技股份有限公司
主分类号: B29C44/34 分类号: B29C44/34
代理公司: 11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人: 许志勇;李有财
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为一种利用电子交联进行模内发泡之方法,其步骤包含:压制至少一发泡材料成至少一发泡件。电子束照射至少一发泡件。将被电子束照射的至少一发泡件置入一模具内。加热发泡模具内的至少一发泡件。如此本发明透过电子束发泡架桥方式以取代化学架桥,以减少化学架桥剂使用,如此降低化学架桥剂对人体与环境的影响。再者,被电子束照射的至少一发泡件置入模具内后,加热模具内的至少一发泡件,进行模内发泡的方式,其不易产生废料问题。
搜索关键词: 电子束照射 模具 模内发泡 架桥剂 置入 架桥 电子束 加热发泡 加热模具 发泡 交联 压制
【主权项】:
1.一种利用电子交联进行模内发泡之方法,其特征在于,其步骤包含:/n压制至少一发泡材料成至少一发泡件;/n电子束照射所述至少一发泡件;/n将被电子束照射的所述至少一发泡件置入一模具内;以及/n加热发泡所述模具内的所述至少一发泡件。/n
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