[发明专利]晶片的加工方法

摘要

本发明提供晶片的加工方法，其按照能够使相邻的器件与器件密合地配设的方式对晶片进行加工。晶片的加工方法至少由下述工序构成：改质层形成工序，按照从晶片(2)的背面(2b)入射的方式将具有对于晶片(2)来说为透过性的波长的激光光线(LB)的聚光点定位在表面(2a)侧附近的内部来对晶片(2)照射激光光线(LB)，沿着分割预定线(4)形成改质层(16)；切削槽形成工序，从晶片(2)的背面(2b)对切削刀具(26)进行定位，沿着分割预定线(4)形成深度未达到表面(2a)的切削槽(30)；以及分割工序，对晶片(2)赋予外力，以沿着分割预定线(4)形成的改质层(16)为起点将晶片(2)分割成各个器件(6)。

主权项

1.一种晶片的加工方法，其将由分割预定线划分而在基板的表面形成有多个器件的晶片分割成各个器件，其包括下述工序：改质层形成工序，按照从晶片的背面入射的方式将具有对于晶片来说为透过性的波长的激光光线的聚光点定位在表面侧附近的内部来对晶片照射激光光线，沿着分割预定线形成改质层；切削槽形成工序，从晶片的背面对切削刀具进行定位，沿着分割预定线形成深度未达到表面的切削槽；以及分割工序，对晶片赋予外力，以沿着分割预定线形成的改质层为起点将晶片分割成各个器件。