[发明专利]一种激光切割装置有效
申请号: | 201810714969.3 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN108581233B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 覃川 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种激光切割装置,用于切割显示面板,包括:切割平台,用于承载显示面板且在对应所述显示面板的切割位置设置有切割道;第一真空吸附构件与第二真空吸附构件,分别设置于所述切割平台两侧并用于向所述切割平台吸气;激光发射器,与所述第二真空吸附构件同侧设置,用于发射激光切割所述显示面板;其中,所述切割平台四周边缘围绕所述切割道间隔设置有吸气孔,所述吸气孔纵向贯穿所述切割平台,在所述第一真空吸附构件与所述第二真空吸附构件的吸附作用下使得所述切割平台表面不同位置的气压不同,形成的气流将所述显示面板切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质通过所述吸气孔吸附排出至预设装置进行处理。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 装置 | ||
【主权项】:
1.一种激光切割装置,用于切割显示面板,其特征在于,包括:切割平台,用于承载显示面板,所述切割平台对应所述显示面板的切割位置设置有切割道;第一真空吸附构件,设置于所述切割平台背向所述显示面板的一侧;激光发射器,活动的设置于所述切割平台面向所述显示面板一侧,所述激光发射器包括激光头,用于发射激光切割所述显示面板;其中,所述切割平台四周边缘围绕所述切割道间隔设置有吸气孔,所述吸气孔纵向贯穿所述切割平台,所述第一真空吸附构件用于向所述切割平台吸气,使得所述切割平台表面不同位置的气压不同,形成的气流将所述显示面板切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质通过所述吸气孔吸附排出至预设装置进行处理。
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