[发明专利]一种激光切割装置

说明书

本发明提供一种激光切割装置，用于切割显示面板，包括：切割平台，用于承载显示面板且在对应所述显示面板的切割位置设置有切割道；第一真空吸附构件与第二真空吸附构件，分别设置于所述切割平台两侧并用于向所述切割平台吸气；激光发射器，与所述第二真空吸附构件同侧设置，用于发射激光切割所述显示面板；其中，所述切割平台四周边缘围绕所述切割道间隔设置有吸气孔，所述吸气孔纵向贯穿所述切割平台，在所述第一真空吸附构件与所述第二真空吸附构件的吸附作用下使得所述切割平台表面不同位置的气压不同，形成的气流将所述显示面板切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质通过所述吸气孔吸附排出至预设装置进行处理。

技术领域

本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种激光切割装置。

背景技术

随着显示技术的进步，柔性OLED显示面板逐渐成为主流，对于OLED显示面板的切割要求也越来越高，但目前在OLED产品的激光切割过程中，由于有机发光材料及膜层的存在，导致在激光切割中因激光的灼烧使得有机物产生类似燃烧后的异味，使得工作环境不利于人员的健康；加之切割产生的小颗粒杂质同样会影响OLED产品的质量，造成良率损失。

显示面板需在切割平台上利用激光进行切割制程，目前市面上包括无切割道的切割平台以及有切割道的切割平台，但两者都存在一定缺陷。其中，无切割道的切割平台在激光切割制程中产生的异味无法清理，由切割产生的小颗粒杂质也不能很好地去除；而且随激光切割时间及次数增加，平台表面产生磨损，影响平坦度及精度。现主流的激光切割平台设计，均通过使用带切割道的平台设计，这种设计的平台在激光切割过程中依然不能对平台表面以及其周围因激光切割产生异味和小颗粒杂质进行清理，小颗粒杂质影响了显示面板质量并对后续制程造成困难，其逸出的切割异味既污染了工作环境，影响洁净度，甚至对工作人员的健康产生威胁。

因此，有必要提供一种激光切割装置，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明提供一种激光切割装置，能够改善切割效果，去除激光切割过程中产生的异味，减少激光切割产生的颗粒物的影响，从而改善切割品质。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种激光切割装置，用于切割显示面板，包括：

切割平台，用于承载显示面板，所述切割平台对应所述显示面板的切割位置设置有切割道；

第一真空吸附构件，设置于所述切割平台背向所述显示面板的一侧；

激光发射器，活动的设置于所述切割平台面向所述显示面板一侧，所述激光发射器包括激光头，用于发射激光切割所述显示面板；

其中，所述切割平台四周边缘围绕所述切割道间隔设置有吸气孔，所述吸气孔纵向贯穿所述切割平台，所述第一真空吸附构件用于向所述切割平台吸气，使得所述切割平台表面不同位置的气压不同，形成的气流将所述显示面板切割制程中产生的异味气体与颗粒杂质通过所述吸气孔吸附排出至预设装置进行处理。

根据本发明一优选实施例，该激光切割装置还包括与所述第一真空吸附构件相对设置且位于所述切割平台另一侧的第二真空吸附构件，所述第二真空吸附构件位于所述激光头的预设位置并用于向所述切割平台吸气。

根据本发明一优选实施例，所述吸气孔与所述切割道之间具有预设距离，所述第二真空吸附构件随所述激光头的移动而移动，所述异味气体与所述颗粒杂质是通过所述第二真空吸附构件与所述切割平台之间的气流经由所述吸气孔排出的。

根据本发明一优选实施例，所述第一真空吸附构件与所述第二真空吸附构件相互独立控制，所述第一真空吸附构件至少包括对应所述吸气孔的第一真空子吸附构件，不同所述第一真空子吸附构件相互独立控制。