[发明专利]一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法

摘要

本发明公开了一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法，根据基板产品定制漏印网，漏印网上有开孔；将漏印网放置于基板产品上，开孔对准基板产品的焊盘；将合金焊膏置于漏印网上，用刮刀将合金焊膏漏印于焊盘上；基板匀速向下脱模，得到脱模后的合金漏印产品；全检合金漏印后的产品；将脱模后的产品放入回流焊中，回流成型，得到回流焊后产品；回流焊后对第一件产品做推拉力测试；高压水洗产品，去除残留，全检球栅阵列封装产品。本发明适用于基板类产品各种尺寸球栅封装；其球高精度控制在±0.02mm范围内，远高于现有技术；能够完成求高度小于球直径的产品生产，甚至完成大焊盘低高度球的生成。

主权项

1.一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）根据基板产品定制漏印网，漏印网上有开孔，开孔位置由基板产品上焊盘的位置确定；（2）将漏印网放置于基板产品上，且漏印网的开孔对准基板产品上的焊盘；（3）将合金焊膏置于漏印网上，用刮刀沿漏印网上表面从漏印网开孔的一侧匀速移动到另一侧，移动过程中将合金焊膏漏印于焊盘上；（4）基板匀速向下脱模，得到脱模后的合金漏印产品；（5）全检合金漏印后的产品，检查产品是否有漏印；（6）将步骤五得到的产品放入回流焊中，回流成型，得到回流焊后产品；（7）回流焊后对第一件产品做首件检查，检查球推拉力是否达到JEDEC标准；（8）高压水洗产品，去除残留，得到球栅阵列封装产品；（9）全检球栅阵列封装产品，检查球栅形状及大小是否符合要求，有无缺球、大小球。