[发明专利]一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法

说明书

本发明公开了一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法，根据基板产品定制漏印网，漏印网上有开孔；将漏印网放置于基板产品上，开孔对准基板产品的焊盘；将合金焊膏置于漏印网上，用刮刀将合金焊膏漏印于焊盘上；基板匀速向下脱模，得到脱模后的合金漏印产品；全检合金漏印后的产品；将脱模后的产品放入回流焊中，回流成型，得到回流焊后产品；回流焊后对第一件产品做推拉力测试；高压水洗产品，去除残留，全检球栅阵列封装产品。本发明适用于基板类产品各种尺寸球栅封装；其球高精度控制在±0.02mm范围内，远高于现有技术；能够完成求高度小于球直径的产品生产，甚至完成大焊盘低高度球的生成。

技术领域

本发明涉及半导体行业BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装工艺，尤其涉及一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法。

背景技术

在半导体行业中Ball Grid Array （简称BGA）工艺发展比较成熟，传统BGA植球工艺采用Ball Mount技术，其局限性较大，不能完成小尺寸的球栅(直径0.2mm以下)的生产，球高精度只能控制在±0.05mm范围内，更无法完成球高度小于球直径的产品生产。

发明内容

发明目的：为了解决现有的球栅阵列封装工艺球高精度不高，难以实现球高小于球直径的问题，本发明提供一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法。

技术方案：一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法，包括以下步骤：

（1）根据基板产品定制漏印网，漏印网上有开孔，开孔位置由基板产品上焊盘的位置确定；

（2）将漏印网放置于基板产品上，且漏印网的开孔对准基板产品上的焊盘；

（3）将合金焊膏置于漏印网上，用刮刀沿漏印网上表面从漏印网开孔的一侧匀速移动到另一侧，移动过程中将合金焊膏漏印于焊盘上；

（4）基板匀速向下脱模，得到脱模后的合金漏印产品；

（5）全检合金漏印后的产品，检查产品是否有漏印；

（6）将步骤五得到的产品放入回流焊中，回流成型，得到回流焊后产品；

（7）回流焊后对第一件产品做首件检查，检查球推拉力是否达到JEDEC标准；

（8）高压水洗产品，去除残留，得到球栅阵列封装产品；

（9）全检球栅阵列封装产品，检查球栅形状及大小是否符合要求，有无缺球、大小球。

优选的，所述漏印网的材质为金属。

优选的，所述漏印网的材质为不锈钢。

优选的，设漏印网的厚度为d，开孔直径大小为r，d≤3/5×r。

优选的，漏印网上的开孔与开孔之间的间距至少为0.15mm。

优选的，步骤（6）回流焊的炉温根据合金焊膏的成分进行选择。

有益效果：本发明提供一种通过漏印合金在基板产品上回流焊后生成球栅阵列的封装方法，适用于基板类产品各种尺寸球栅封装；其球高精度控制在±0.02mm范围内，远高于现有技术；能够完成求高度小于球直径的产品生产，甚至完成大焊盘低高度球（球高≤1/3球直径）的生成。

附图说明

图1为利用刮刀将合金焊膏漏印于焊盘上的过程示意图；

图2为脱模后的合金漏印产品的示意图；

图3为回流焊后的BGA产品示意图。

具体实施方式