[发明专利]微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备有效
| 申请号： | 201810694349.8 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108996468B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈兴隆;姬泽敏;俞宏伟;李实;韩海水 | 申请（专利权）人： | 中国石油天然气股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 100007 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备，封装方法包括：应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，且该胶层最厚处的厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值；以及，将所述微米级玻璃刻蚀模型覆盖在所述胶层上，使得所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道所在面与所述封装玻璃片粘合。本发明能够实现对微米级玻璃刻蚀模型的封装，封装过程便捷、可靠且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 玻璃 刻蚀 模型 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种微米级玻璃刻蚀模型的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，且该胶层最厚处的厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值；以及，将所述微米级玻璃刻蚀模型覆盖在所述胶层上，使得所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道所在面与所述封装玻璃片粘合。
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