[发明专利]微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备

权利要求书

1.一种微米级玻璃刻蚀模型的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

根据所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道所在面确定需要进行覆盖的面积范围；

根据需要进行覆盖的面积范围确定胶层的预设面积，其中，若所述胶层的表面为圆形，则确定该圆形的半径或直径；以及，根据所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道中的道宽确定胶层的预设厚度范围；

以及，根据胶层的预设面积和预设厚度范围，计算得到胶层的预设体积值；

应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，且该胶层最厚处的厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值，其中，所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道宽度小于50μm，所述胶层最厚处为胶层的中心处，所述胶层最薄处为胶层的边缘；

以及，将所述微米级玻璃刻蚀模型覆盖在所述胶层上，使得所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道所在面与所述封装玻璃片粘合；

所述应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，包括：在真空环境下，在封装玻璃片上表面的中心处滴设液体胶，形成体积等于预设体积值的液滴；

以及，控制所述封装玻璃片以预设旋转方式旋转，使得所述液滴在该封装玻璃片上形成所述胶层；

在所述控制所述封装玻璃片以预设旋转方式旋转之后，所述封装方法还包括：

检测所述胶层最厚处的厚度值是否小于或等于预设厚度值；

其中，所述预设厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值；

若是，则判定该胶层为用于封装所述微米级玻璃刻蚀模型的胶层。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述控制所述封装玻璃片以预设旋转方式旋转，包括：

控制所述封装玻璃片的转速在预设周期内由0提高至预设转速；

以及，控制所述封装玻璃片以所述预设转速匀速旋转，且在匀速旋转时长达到预设时长后，控制所述封装玻璃片停止旋转。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述控制所述封装玻璃片的转速在预设周期内由0提高至预设转速之前，所述封装方法还包括：

根据静摩擦系数和预设旋转半径，确定所述预设转速。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述根据静摩擦系数和预设旋转半径，确定所述预设转速，包括：

根据所述液体胶的粘度确定静摩擦系数；

基于封装玻璃片上表面的表面积确定预设旋转半径；

确定旋转时的封装玻璃片与胶层之间的接触角，并根据该接触角确定所述封装玻璃片与胶层之间的界面张合力；

以及，根据所述静摩擦系数、预设旋转半径和界面张合力确定所述预设转速。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层之前，所述封装方法还包括：

对所述封装玻璃片依次进行清洗、烘干及密封处理，再置于封装容器中；

将所述封装玻璃片在所述封装容器中进行固定，并对固定后的所述封装玻璃片进行水平度调整，并静置第一预设时长；

对所述封装容器进行抽真空处理，使得所述封装容器内的压力值小于0。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述液体胶为紫外线光刻胶；

在所述将所述微米级玻璃刻蚀模型覆盖在所述胶层上，使得所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道所在面与所述封装玻璃片粘合之后，所述封装方法还包括：

自所述微米级玻璃刻蚀模型上方对封装后的所述微米级玻璃刻蚀模型进行紫外光照射，且照射时长等于第二预设时长。

7.一种微米级玻璃刻蚀模型的封装设备，其特征在于，所述封装设备用于实现权利要求1至6任一项所述的微米级玻璃刻蚀模型的封装方法，所述封装设备包括：封装容器，以及，固定设置在所述封装容器内的旋转平台；

所述旋转平台用于固定所述封装玻璃片，使得所述旋转平台旋转时，固定在该旋转平台上的所述封装玻璃片以相同转速旋转；

所述微米级玻璃刻蚀模型放置在所述封装容器内。