[发明专利]一种导热绝缘灌封胶

摘要

本发明公开了一种导热绝缘灌封胶，属于高分子材料技术领域。按重量份数计，依次称取A组分原料：50～80份混合环氧树脂，12～20份乙二醇二缩水甘油醚，10～15份改性增韧剂，2～4份分散剂，1～3份的脱泡剂，10～20份炭黑和12～20份改性无机填料，B组分原料：40～60份甲基六氢邻苯二甲酸酐，10～12份邻苯二甲酸二丁酯，2～4份分散剂，1～3份的脱泡剂和1～2份促进剂；将A组分原料和B组分原料搅拌混合后，并将A组分和B组分分开封装，即得导热绝缘灌封胶。本发明技术方案制备的导热绝缘灌封胶具有优异的导热性能和绝缘性能的特点，在高分子材料行业的发展中具有广阔的前景。

主权项

1.一种导热绝缘灌封胶，是由A组分和B组分组成，所述A组分是由以下重量份数的原料组成：50～80份混合环氧树脂，12～20份乙二醇二缩水甘油醚，10～15份改性增韧剂，2～4份分散剂，1～3份的脱泡剂，10～20份炭黑和12～20份改性无机填料；所述B组分是由以下重量份数的原料组成：40～60份甲基六氢邻苯二甲酸酐，10～12份邻苯二甲酸二丁酯，2～4份分散剂，1～3份的脱泡剂和1～2份促进剂；其特征在于：所述改性增韧剂的制备方法为：将活性硅微粉与水按质量比1：10～1：20混合，超声分散后，得硅微粉散液，将硅微粉散液与硅烷偶联剂按质量比10：1～10：3混合，搅拌混合后，得预处理硅微粉分散液，将预处理硅微粉分散液与嵌段共聚物按质量比10：1～10：3混合，并加入预处理硅微粉分散液质量0.08～0.12倍的丁醇，预处理硅微粉分散液质量0.05～0.08倍的有机溶剂和预处理硅微粉分散液质量0.01～0.03倍的十二烷基硫酸钠，搅拌混合后，过滤，干燥，得改性增韧剂；所述改性无机填料的制备方法为：将活性纳米氧化铝与无水乙醇按质量比1：25～1：28混合，并加入活性纳米氧化铝质量2～3倍的正硅酸乙酯和活性纳米氧化铝质量0.1～0.4倍的硅烷偶联剂，于氮气搅拌混合后，得氧化铝混合物，向氧化铝混合物中滴加氧化铝混合物质量0.3～0.4倍的氨水，搅拌反应后，真空抽滤，洗涤，干燥，得填料，将填料与异氰酸酯按质量比1：2～1：4混合，并加入填料质量5～8倍的无水乙醇，搅拌混合后，过滤，干燥，得改性无机填料；将A组分和B组分分开封装，即得导热绝缘灌封胶。