[发明专利]一种导热绝缘灌封胶

说明书

本发明公开了一种导热绝缘灌封胶，属于高分子材料技术领域。按重量份数计，依次称取A组分原料：50～80份混合环氧树脂，12～20份乙二醇二缩水甘油醚，10～15份改性增韧剂，2～4份分散剂，1～3份的脱泡剂，10～20份炭黑和12～20份改性无机填料，B组分原料：40～60份甲基六氢邻苯二甲酸酐，10～12份邻苯二甲酸二丁酯，2～4份分散剂，1～3份的脱泡剂和1～2份促进剂；将A组分原料和B组分原料搅拌混合后，并将A组分和B组分分开封装，即得导热绝缘灌封胶。本发明技术方案制备的导热绝缘灌封胶具有优异的导热性能和绝缘性能的特点，在高分子材料行业的发展中具有广阔的前景。

技术领域

本发明公开了一种导热绝缘灌封胶，属于高分子材料技术领域。

背景技术

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封胶强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，需加热固化。

而传统的灌封胶还存在导热性能，绝缘性能不佳的问题，因此，如何改善传统灌封胶的导热性能和绝缘性能不足的缺点，以求探索研制出具有良好综合性能的灌封胶是待解决的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对传统导热绝缘灌封胶的导热性能，绝缘性能不佳的缺点，提供了一种导热绝缘灌封胶。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种导热绝缘灌封胶，是由A组分和B组分组成，

所述A组分是由以下重量份数的原料组成：50～80份混合环氧树脂，12～20份乙二醇二缩水甘油醚，10～15份改性增韧剂，2～4份分散剂，1～3份的脱泡剂，10～20份炭黑和12～20份改性无机填料；

所述B组分是由以下重量份数的原料组成：40～60份甲基六氢邻苯二甲酸酐，10～12份邻苯二甲酸二丁酯，2～4份分散剂，1～3份的脱泡剂和1～2份促进剂；

所述改性增韧剂的制备方法为：

将活性硅微粉与水按质量比1：10～1：20混合，超声分散后，得硅微粉散液，将硅微粉散液与硅烷偶联剂按质量比10：1～10：3混合，搅拌混合后，得预处理硅微粉分散液，将预处理硅微粉分散液与嵌段共聚物按质量比10：1～10：3混合，并加入预处理硅微粉分散液质量0.08～0.12倍的丁醇，预处理硅微粉分散液质量0.05～0.08倍的有机溶剂和预处理硅微粉分散液质量0.01～0.03倍的十二烷基硫酸钠，搅拌混合后，过滤，干燥，得改性增韧剂；