[发明专利]用于PEMFC的金属基双极板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810687157.4 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN110061257A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 陶有堃;王伦;李辉;王海江 申请(专利权)人: 南方科技大学
主分类号: H01M8/0228 分类号: H01M8/0228;H01M8/0213;H01M8/021
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 黄志云
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种用于PEMFC的金属基双极板,所述金属基双极板包括金属双极板基底,以及在所述金属双极板基底表面设置的耐腐蚀导电涂层,且所述耐腐蚀导电涂层中含有碳化钼。含有碳化钼的耐腐蚀导电涂层可以保护金属基双极板在PEMFC使用环境中腐蚀电流小于1μA/cm2,与相邻气体扩散层部件的接触电阻低于10mΩcm2,均达到双极板商用化技术要求。含有碳化钼耐腐蚀导电涂层的金属基双极板综合性能好、成本低廉、加工简单易行、适合大批量生产,具有很大实用化价值。
搜索关键词: 双极板 金属基 导电涂层 耐腐蚀 碳化钼 金属双极板 腐蚀电流 基底表面 技术要求 接触电阻 使用环境 相邻气体 综合性能 扩散层 商用化 基底 制备 加工 生产
【主权项】:
1.一种用于PEMFC的金属基双极板,其特征在于,所述金属基双极板包括金属双极板基底,以及在所述金属双极板基底表面设置的耐腐蚀导电涂层,且所述耐腐蚀导电涂层中含有碳化钼。
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