[发明专利]用于PEMFC的金属基双极板及其制备方法在审
| 申请号： | 201810687157.4 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110061257A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陶有堃;王伦;李辉;王海江 | 申请（专利权）人： | 南方科技大学 |
| 主分类号： | H01M8/0228 | 分类号： | H01M8/0228;H01M8/0213;H01M8/021 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 黄志云 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双极板 金属基 导电涂层 耐腐蚀 碳化钼 金属双极板 腐蚀电流 基底表面 技术要求 接触电阻 使用环境 相邻气体 综合性能 扩散层 商用化 基底 制备 加工 生产 | ||
1.一种用于PEMFC的金属基双极板，其特征在于，所述金属基双极板包括金属双极板基底，以及在所述金属双极板基底表面设置的耐腐蚀导电涂层，且所述耐腐蚀导电涂层中含有碳化钼。
2.如权利要求1所述的用于PEMFC的金属基双极板，其特征在于，所述耐腐蚀导电涂层的材料为碳化钼，且所述碳化钼的成分为Mo2-xC，其中，x的取值范围满足：0≤x≤1.8。
3.如权利要求1所述的用于PEMFC的金属基双极板，其特征在于，所述耐腐蚀导电涂层的材料为掺杂碳化钼，所述掺杂碳化钼中含有Ti、Cr、W、Nb、Zr掺杂元素中的至少一种。
4.如权利要求1所述的用于PEMFC的金属基双极板，其特征在于，所述耐腐蚀导电涂层的材料为氮掺杂的碳化钼。
5.如权利要求1-4任一项所述的用于PEMFC的金属基双极板，其特征在于，所述耐腐蚀导电涂层的厚度为0.3-5微米。
6.如权利要求1-4任一项所述的用于PEMFC的金属基双极板，其特征在于，在所述金属双极板基底和所述耐腐蚀导电涂层之间设置过渡层。
7.如权利要求6所述的用于PEMFC的金属基双极板，其特征在于，所述过渡层为Cr、Mo、Ni、Ti、Nb中的一种或两种形成的材料层。
8.如权利要求6所述的用于PEMFC的金属基双极板，其特征在于，所述过渡层的厚度为30纳米-3微米。
9.一种用于PEMFC的金属基双极板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供金属双极板基底，将所述金属双极板基底进行表面处理；
在经过表面处理后的所述金属双极板基底表面沉积耐腐蚀导电材料，制备耐腐蚀导电涂层。
10.如权利要求9所述的用于PEMFC的金属基双极板的制备方法，其特征在于，所述耐腐蚀导电涂层采用磁控溅射方法制备获得，具体包括以下步骤：
在溅射腔内安装耐腐蚀导电材料靶材和待沉积的金属双极板基底；
用机械泵将溅射腔内真空度抽到1Pa以下后，打开分子泵待磁控溅射的真空度达到10-4Pa；
通入氩气，同时旋转所述金属双极板基底，采用氩离子轰击金属基底表面后，在功率为100-1000W、电压为100-800V、金属双极板基底的温度为100-500℃的条件下，在所述金属双极板基底表面沉积耐腐蚀导电材料，制备耐腐蚀导电涂层。
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