[发明专利]一种Mg-Li合金箔材的制备方法

摘要

本发明提供了一种Mg‑Li合金箔材的制备方法，属于Mg‑Li合金加工技术领域。本发明克服了镁合金难以制备出厚度小于0.1mm箔材的问题，成功制备出厚度为0.02mm的合金箔材。本发明的制备方法包括真空熔铸、挤压开坯、热轧、冷轧/真空退火的循环操作以及最终箔材的真空退火等步骤。本发明所制备的Mg‑Li合金箔材，其成分范围为：Li：8‑12%，其他合金化元素（Al/Zn/Ca/RE/Mn等，可以是单一一种合金化元素，也可以是几种）：0.5‑2%,其厚度为0.02‑0.05mm。本发明工艺简单，成本低廉，适用于高端音响喇叭盆和飞行器用元器件的防电磁屏蔽外包装。

主权项

1.一种Mg‑Li合金箔材的制备方法，其特征在于步骤如下：（1）Mg‑Li合金铸锭的开坯加工将真空熔炼得到的Mg‑Li合金锭经车削去掉表面的氧化皮后，进行真空均匀化热处理，热处理工艺为：温度180‑260℃，时间12‑24h，冷却方式为随炉冷却到室温，热处理后进行挤压，得到合金板坯；（2）合金板坯的粗加工将步骤（1）得到的合金板坯清洗干净，真空退火后进行总变形为70‑80%的多道次热轧，得到厚度为3‑5mm的合金板；（3）合金薄板的加工将步骤（2）得到的合金板真空退火后进行多道次热轧，直至得到0.4‑0.6mm厚的合金薄板；（4）合金箔材的制备将步骤（3）得到的合金薄板真空退火后进行多道次冷轧，直至得到厚度为0.04‑0.06mm的合金箔材，厚度为0.04‑0.06mm的合金箔材进行真空退火后再进行多道次冷轧，直至得到0.02‑0.025mm的合金箔材。