[发明专利]一种Mg-Li合金箔材的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810685577.9 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN108817084B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 刘旭贺;刘豫喜;邵凤翔;陈海军;苏志贺;王朋坤 申请(专利权)人: 河南工程学院
主分类号: B21B1/40 分类号: B21B1/40;C22C23/00;C22F1/06;C22F1/02
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 张绍琳;王红培
地址: 451191 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 mg li 金箔 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种Mg-Li合金箔材的制备方法,其特征在于步骤如下:

(1)Mg-Li合金铸锭的开坯加工

将真空熔炼得到的Mg-Li合金铸锭经车削去掉表面的氧化皮后,进行真空均匀化热处理,热处理工艺为:温度180-260℃,时间12-24h,冷却方式为随炉冷却到室温,热处理后进行挤压,得到合金板坯;

Mg-Li合金铸锭包括以下重量百分比的组分:Li 8-12%,合金化元素0.5-2%,余量为Mg及不可避免的杂质;其中合金化元素为Al、Zn、Ca、RE和Mn的至少一种;

(2)合金板坯的粗加工

将步骤(1)得到的合金板坯清洗干净,真空退火后进行总变形为70-80%的多道次热轧,得到厚度为3-5mm的合金板;

(3)合金薄板的加工

将步骤(2)得到的合金板真空退火后进行多道次热轧,直至得到0.4-0.6mm厚的合金薄板;

(4)合金箔材的制备

将步骤(3)得到的合金薄板真空退火后进行多道次冷轧,直至得到厚度为0.04-0.06mm的合金箔材,厚度为0.04-0.06mm的合金箔材进行真空退火后再进行多道次冷轧,直至得到0.02-0.025mm的合金箔材。

2.根据权利要求1所述的Mg-Li合金箔材的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中挤压温度为200-280℃,挤压比为10-25。

3.根据权利要求1所述的Mg-Li合金箔材的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中合金板坯真空退火的温度为200-240℃,退火时间1-2h,冷却方式为随炉冷却到室温,每道次变形量为10-20%,轧制初始温度为200-250℃,轧制道次中间不加热。

4.根据权利要求1所述的Mg-Li合金箔材的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中合金板真空退火的温度240-300℃,退火时间6-12h;冷却方式为随炉冷却到室温,轧制初始温度为200-250℃,轧制道次中间不加热。

5.根据权利要求1所述的Mg-Li合金箔材的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中合金薄板真空退火的温度为200-300℃,退火时间为2-6h;0.04-0.06mm的合金箔材真空退火温度为200-300℃,退火时间为30-60min,冷却方式均为随炉冷却到室温。

6.根据权利要求1所述的Mg-Li合金箔材的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)热轧是在二辊轧机上进行的;步骤(3)中热轧是在工作辊直径为150mm的四辊轧机上进行的;步骤(4)中冷轧是在工作辊直径为50mm的四辊轧机上进行的。

7.权利要求1-6任一项所述的Mg-Li合金箔材在高端音响喇叭盆和飞行器用元器件的防电磁屏蔽外包装中的应用。

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